沪电股份26Q1业绩达标，AI高端扩产周期全面提速

26Q1业绩落在指引上沿，盈利能力延续改善态势。单季营收62.14亿元刷新历史纪录，环比增加7.8亿元，主要动力来自AI服务器高速交换机、ASIC/GPU背板等高阶产品持续放量；泰国工厂稼动率已超过90%，为收入贡献了增量。在Q1面临汇兑损失1.48亿元的不利影响下，归母净利仍实现超过60%的同比增长，表明业绩兑现具有较强确定性，反映公司在AI算力PCB领域的定价能力与成本传导效率。毛利率35.63%在上游CCL材料涨价背景下仍同比提升近3个百分点，体现盈利韧性；净利率19.98%同比提升1.09个百分点，环比下降0.37个百分点，环比走低主要与汇兑损失拖累有关（1.48亿元，占收入比2.38%）。费用方面，Q1期间费用率13.64%，同比上升4.24个百分点，核心变化源于财务费用由去年同期的-0.31亿元转为+1.40亿元（主要由汇兑损失导致）；剔除财务费用后，销售、管理和研发费率合计11.38%，同比仅上升1.20个百分点。其中销售费率2.65%同比下降0.16个百分点、管理费率2.02%同比下降0.08个百分点，主要受规模效应摊薄影响；研发端4.17亿元同比增长95.8%，研发费率从5.27%上调至6.71%，显示公司在CoWoP基板、mSAP及光铜融合等前沿方向的研发投入持续加大。

超150亿元产能投资正加速落地，AI全产品线布局为中长期成长夯实基础。公司自25Q4起，在AI行业高景气环境下对经营战略进行深度调整，大规模高端产能扩张周期全面加速。公司在建及规划产能投资规模超过150亿元：常州3亿美元项目（用于CoWoP/mSAP孵化，新增产能对应约20亿元），33亿元高端PCB项目（建设期两年），55亿元沪利微电扩产（高层数、高频高速、HDI及高通流方向，新增约65亿元产能），以及68亿元昆山AI服务器与下一代交换机项目。海外产能方面，泰国三厂预计于27年末至28年初投产，海外产能布局持续完善。产品侧，公司在NV AI PCB产品体系中进行深入卡位，如LPU的高多层板、正交背板以及CoWoP所需的SLP均有较好切入机会；同时受益于1.6T交换机升级与Rubin平台迭代，单板价值量具备提升空间。客户方面，公司AISC客户群体丰富，且在谷歌供应链体系中保持核心供应商地位，多元化客户结构有助于降低单一依赖风险。总体来看，公司长线增长逻辑清晰，紧随下游AI算力高速发展趋势，持续推进国内与海外高端产能扩张进程；高端产品占比不断提升，盈利能力有望维持向好，从而推动业绩加速增长。

算力PCB行业的关键演进方向主要体现在：1）在数据通讯环节，高规格硬件正在推动HLC与HDI等工艺深度融合，PCB与先进封装的技术边界快速被打通，进而催生出CoWoP等新的前沿架构模式；通过将芯片更直接地集成于PCB，实现更短的信号路径。2）尽管PCB同行纷纷调整策略、加大对数通领域的资源倾斜，但数通方向的PCB技术跃迁正在重塑行业竞争格局与价值分布：预计将呈现“入场者多、通关者少”的态势，并推动高阶PCB需求向行业头部厂商集中。3）高阶PCB正向超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布加速演进；18层及以上超高层板、高阶HDI以及先进封装基板等技术门槛较高的产品，将持续主导市场新增空间，带动产业向高附加值全面跃迁。4）全球供应链的多元化布局（“中国+N”模式）并未削弱中国的PCB产量规模，中国仍是全球PCB产业生态的重要制造中心。

**“****”投资评级。公司长线增长逻辑清晰，紧随下游AI算力高速发展趋势，加速推进国内外高端产能扩张，高端产品占比持续提升，有望进一步打开业绩向上成长空间。我们维持预测26-28年营收为 **/**/**亿，归母净利润为**/**/**亿，对应 EPS 为 **/**/** 元，对应当前股价 PE 为 **/**/**倍，**“****”评级。

风险提示：客户需求不及预期、同行竞争加剧、地缘政治风险上升、新增产能爬坡进度不达预期、新技术研发推进不达预期。