亏损近8倍仍上行 市值破200亿的鸿日达凭什么

来源：尺度商业

文 | 董武英

编辑 | 刘振涛

一家长期处在亏损状态的企业，股价却一路走强，到底靠的是什么？

近日，A股上市公司鸿日达(109.900, 3.22, 3.02%)披露2025年报及2026年一季报。数据显示，鸿日达2025年归母净利润为-6722.67万元，相比2024年同期亏损进一步扩大，幅度接近8倍。进入今年一季度，公司归母净利润为-1730.61万元，较2025年同期亏损扩大42.19%。

不过，业绩持续走弱并未打压股价表现，鸿日达反而不断上行，并多次刷新高点。截至2026年5月8日，公司最新市值达到227.1亿元，2026年以来累计涨幅已超过60%。

按常理来说，亏损越大通常股价越难看，但鸿日达却呈现反向走势。这样的“亏损股”为何会被市场持续追捧？

70后大专毕业生创业17年，

干出一家210亿精密制造龙头

作为鸿日达的创始人，王玉田相对低调，鲜少出现在公开视野中。据公开资料，1979年王玉田出生于湖南张家界桑植县的普通农村家庭。高中毕业后，他进入湖南邵阳当地的一所高等专科学校（后并入邵阳学院），学习模具设计与制造。

2001年从学校毕业并获得大专学历后，王玉田做出一个顺应时代的选择：前往深圳发展。彼时深圳电子制造产业已较为成熟，他先是在深圳隆腾科技电脑厂担任车间工程师。

随后，他转到江苏昆山捷皇电子精密科技有限公司，担任研发工程师。也正是在捷皇电子期间，王玉田认识了后来成为伴侣的石章琴。

此后，王玉田的岗位与经历持续调整，职务也不断提升。2005年8月，他从捷皇电子离职，进入昆山康龙电子科技有限公司担任研发部经理。两年后，他又加入上海希尔盖电子有限公司，出任连接器事业处总经理。也正是在这一阶段，他开始把目光长时间投向连接器赛道。

连接器属于电子设备中常见的小部件，广泛出现在各种终端与配件中。例如在手机里，连接器承担电路信号与电源的稳定传输：手机卡所在的卡座对应卡座连接器，耳机孔位置对应耳机连接器，充电线的typeC接口则对应typeC连接器等。

在实际工作中，王玉田判断手机连接器行业将迎来较快发展，于是在2009年6月，他决定从零开始创业，与合伙方共同成立昆山鸿日达电子科技有限公司，重点生产SIM卡座等手机连接器产品。

创业初期，王玉田并没有自建工厂，主要通过租赁场地完成研发、生产与销售。其中租赁对象之一正是老东家捷皇电子。但随着业务推进，他迫切需要拥有自有厂房以支撑持续经营。

2013年，机会出现。由于台资背景的捷皇电子长期亏损，决定出售大陆业务。王玉田迅速抓住窗口期，收购捷皇电子，这也构成了鸿日达的前身。

在国内外智能手机市场以及电子设备市场持续升温的背景下，鸿日达迎来扩张。尽管规模与立讯精密(71.290, 1.77, 2.55%)等行业龙头相比仍有差距，但公司在手机连接器领域逐渐建立名气，并在2022年9月底成功登陆创业板。

上市后，鸿日达形成两大业务板块：连接器作为传统主业，精密结构件作为新增业务。客户覆盖闻泰科技、传音控股(57.420, -0.15, -0.26%)、小米、伟创力以及中兴通讯(38.680, -0.22, -0.57%)等知名企业。

但此时智能手机市场已进入高点后的回落阶段，行业对连接器的需求也开始走弱。再叠加其他多重因素影响，鸿日达上市当年便出现营收与利润同步下滑：营收小幅减少3.94%至5.94亿元，归母净利润同比下降21.25%至4931.53万元。

这只是阶段性的调整。2023-2025年，鸿日达营收规模虽恢复增长，增速维持在15-23%区间，但净利润却持续下滑。2023年公司归母净利润降至3099.81万元。2024年首次出现亏损，亏损额为757.28万元。到2025年，营收突破10亿元并创历史新高，但亏损达到6722.67万元。2026年一季度仍未走出亏损状态。

然而更让人意外的是，鸿日达的股价表现与业绩几乎背道而驰。自上市之后，公司股价几乎持续走高，并不断刷新高点。上市首日收盘时市值为44.85亿元；截至2026年5月8日，公司总市值已升至227.1亿元，较上市初大约翻了近4倍。

一般情况下，利润下滑和亏损扩大往往会对股价形成压制，但鸿日达却表现为“亏得越多、股价越高”。这背后的“底气”究竟在哪里？

起步的新业务踩中风口，

鸿日达高预期能否兑现？

鸿日达股价与业绩之间的明显反差，关键在于其正在推进的新业务方向，恰好赶上了当下市场最关注的热门赛道。

在2022年净利润出现下滑后，鸿日达开始寻找新的增长抓手。自2023年起，公司布局光伏组件连接器、汽车连接器等新领域，陆续推出光伏接线盒、高压大电流储能连接器以及汽车FAKRA连接器等产品。与此同时，公司推进客户导入与小批量供货，并在越南地区投资建设光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地。

不过，在2023年与2024年期间，鸿日达并未单独披露光伏等新能源产品的营收数据，这类新能源连接器仍被归并到连接器业务之中。到了2025年，随着越南基地光伏组件形成产能并逐步放量，鸿日达开始对光伏业务进行单独列示：该业务营收为2.09亿元，毛利率仅为5.78%。从水平上看，这与海外光伏组件的普遍情况相近，但显著低于消费业务16.72%的毛利率。

光伏早已不再是市场持续追捧的热点。并且随着竞争加剧，行业普遍承压，股价长期承压。真正驱动鸿日达股价不断刷新高位的，是公司自2024年起逐步明确的另一条新业务路径。

2024年4月，鸿日达发布公告，对2022年IPO时募投项目作出调整。上市之初，公司计划募集资金投向3C消费电子行业精密连接器生产项目。但随着市场竞争进一步加剧，公司判断继续投入将难以帮助公司应对宏观经济、行业周期性以及市场竞争格局的变化，也预计无法达到募投项目最初测算的投资收益。因此，公司决定将原募投项目中的部分内容变更为“半导体金属散热片材料项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”。

在AI带动半导体行业需求增长、以及散热成为AI相关芯片关键考量因素的背景下，鸿日达布局半导体散热片项目迅速引发市场关注，股价随之走强。

时隔一年，鸿日达再次以另一种方式切入资本市场关注度最高的方向之一——光通信。2025年5月底，公司公告将增加经营范围，新增“光缆制造；光缆销售；光纤制造；光纤销售；光通信设备制造；光通信设备销售；光电子器件制造；光电子器件销售”。

在调整经营范围后，2025年12月鸿日达又发布变更募投项目公告：相较之前减少精密连接器生产项目及汽车高频信号线缆及连接器项目的投入，转而将部分资金用于开展“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”。

与此同时，鸿日达还延伸至3D打印业务。公司已完成3D打印设备的开发与制造，并在2025年12月与联想摩托罗拉共设3D打印联合实验室。该方向也被视作公司未来潜在的增量来源。

不过，无论是半导体散热片，还是光通信、半导体封装引线框架、3D打印等新业务，其对当前营收的贡献仍然有限。在2025年年报中，鸿日达除消费电子产品与光伏产品外的其他营收合计为3870.06万元，仅占总营收的3.80%，且较期内出现小幅下滑。

从年报披露看，公司半导体散热片已与多家国内外芯片设计公司及芯片封测厂完成对接，拿到若干关键客户的供应商代码，并开始进入小批量出货阶段，但尚未披露对应营收口径。3D打印设备已进入设备批量生产阶段；光通信器件产品也陆续获得部分客户的供应商资质。

综合来看，鸿日达布局的新热点业务目前尚未实现明显的营收放量，但市场对其估值预期却已提前透支。如果未来相关领域热度回落或推进不及预期，公司可能面临估值下调风险。新业务能否真正成为增长引擎，推动公司从连接器走向半导体与光通信方向，仍值得持续观察。

责任编辑：杨红卜

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