市值3.44万亿的长鑫科技产业图谱揭秘

在长鑫科技的DRAM产业链中，从设计到制造的各个环节都吸引了一批深度参与的本土企业，共同构建了“长鑫科技概念股全景图”。

作为我国规模与技术领先的DRAM（动态随机存取存储器）研发制造一体化企业，长鑫科技近期更新了招股说明书，计划在上交所科创板上市。公司已发展为全球第四大DRAM厂商，今年第一季度营收达508亿元，同比增长719.13%，归母净利润为247.62亿元。

长鑫科技采用IDM（垂直整合制造）模式，本次IPO拟募集资金295亿元，主要用于技术升级和前沿研发。随着公司产能扩张与技术提升，不仅加快了半导体供应链的本土化进程，一个总市值高达3.44万亿元的产业链全景图也逐渐清晰：从上游IP、EDA软件、设备及材料，到中游的DRAM设计、晶圆制造和封装测试，再到下游的服务器、移动设备、个人电脑、通信、工业控制、智能家居等应用领域。未来随着AI技术在物理世界的深入应用，DRAM需求扩大，相关概念股名单也将持续扩展。

IDM模式下的DRAM全产业链布局

5月18日，尽管海外市场出现调整，A股多头走势也有所放缓，市场成交量明显下降，但存储芯片板块在长鑫科技更新招股书并披露强劲业绩的推动下，依然表现活跃，龙头股集体上涨，6只个股创出历史新高。电子化学品、工业气体、光刻胶等与存储芯片相关的板块也表现强劲。

截至当日收盘，大普微(816.000, 136.00, 20.00%)（301666.SZ）、同有科技(53.470, 8.91, 20.00%)（300302.SZ）“20cm”涨停，股价刷新历史高点，朗科科技(72.700, 7.75, 11.93%)（300042.SZ）涨逾11%，万润科技(18.230, 1.66, 10.02%)（002654.SZ）、深科技(37.030, 3.37, 10.01%)（000021.SZ）涨停，佰维存储(331.100, 24.80, 8.10%)（688525.SH）、兆易创新(400.000, 24.66, 6.57%)（603986.SH）跟涨并创股价新高。

DRAM制造所需的电子化学品、工业气体等原材料也表现活跃。半导体材料企业安集科技(288.560, 11.76, 4.25%)（688019.SH）涨逾4%，中巨芯(18.620, 1.83, 10.90%)（688549.SH）涨逾11%刷新历史高点，容大感光(45.370, 2.82, 6.63%)（300576.SZ）、广钢气体(33.020, 1.25, 3.93%)（688548.SH）等个股跟涨。

根据招股书，长鑫科技专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，是国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM厂商。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。通过“跳代研发”策略，公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，实现DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列产品覆盖，核心技术达到国际先进水平。

在产业链分工上，长鑫科技形成了“自主核心制造+外协辅助环节”的业务模式。自主可控环节主要包括芯片设计和晶圆制造两大核心，这也是DRAM产业技术壁垒最高、附加值最大的部分。

外协加工环节主要包括芯片封装、部分成品测试以及模组加工测试。其中封装业务全部委托给专业封测厂商，测试业务采用自主测试为主、委外测试为辅的模式，模组业务则由全资子公司长鑫存储产品（合肥）有限公司与外部模组厂商共同完成。

对外采购环节是长鑫科技产业链的重要组成部分，主要分为五大类：一是半导体设备采购，这是公司最大的资本开支项目；二是原材料采购，包括化学品、光阻剂、硅片、电子特气、靶材和备件六大类；三是后道采购，主要为封测和模组加工服务；四是工程采购；五是通用采购。随着公司产能持续扩张，2025年原材料采购总额已达114.7亿元，为本土相关企业提供了广阔的市场空间。

A股概念股总市值达3.44万亿元

长鑫科技的快速发展为A股半导体产业链注入了强劲动力。产业链各个环节均涌现出一批深度参与长鑫科技供应链的本土企业，组成了“长鑫科技概念股全景图”。

长鑫科技也在招股书中表示，公司本次发行上市能够有效带动“存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展。

根据记者不完全统计，全景图涉及35家上市公司，总市值合计约3.44万亿元。以下为各环节的概念股：

（一）核心股东与战略协同方

兆易创新直接持有长鑫科技1.62%的股份（发行后），是公司前十大股东中唯一的A股上市公司。兆易创新作为国内存储设计龙头企业，与长鑫科技在存储领域形成深度协同，双方在技术研发、市场渠道等方面优势互补。

（二）半导体设备环节

晶圆制造设备是DRAM产业的核心基础，长鑫科技作为国内最大的DRAM厂商，已成为国产半导体设备最重要的验证和应用平台。

在设备国产化浪潮中，北方华创(597.970, 5.97, 1.01%)（002371.SZ）的PVD/CVD设备、中微公司(438.750, 5.85, 1.35%)（688012.SH）的刻蚀设备、拓荆科技(525.210, -4.73, -0.89%)（688072.SH）的薄膜沉积设备、精智达(364.970, 11.53, 3.26%)（688627.SH）的存储测试设备、盛美上海(185.180, 9.98, 5.70%)（688082.SH）的湿法清洗设备、长川科技(209.170, -0.33, -0.16%)（300604.SZ）的测试设备等国产设备正加速导入供应链。

长鑫科技的IPO募集项目中，存储器晶圆制造量产和DRAM存储器的技术升级改造项目的设备购置及安装费分别达46.66亿元、174亿元，合计220.66亿元。

技术升级改造内容包括工艺提升和产品迭代，也包括刻蚀、薄膜沉积、清洗等工艺步骤的技术改造，2026~2027年将成为国产设备厂商的黄金窗口期。

（三）关键原材料环节

DRAM生产制造环节中所需设备和原材料品类较多，依赖大量高度专业化的设备和原材料供应商，这些供应商不仅需要满足极高的技术要求，还需保证供应的稳定性，同时下游客户对准时交付和长期稳定供应提出较高的要求，因此企业需具备全产业链生态协同能力。

供应原材料的相关公司也是“长鑫全景图”的重要组成部分。招股书显示，长鑫科技2025年的主要原材料包括化学品、光阻剂、硅片、气体、靶材、备件和其他，其中，化学品占比37.29%（42.78亿元），光阻剂占12.16%（13.95亿元），硅片占8.55%（9.81亿元），电子特气占5.10%（5.85亿元），靶材占2.21%（2.53亿元）。

记者梳理，这些原材料的主要A股供应商包括：

电子化学品：江化微(32.300, 2.05, 6.78%)（603078.SH）、晶瑞电材(16.370, 0.10, 0.61%)（300655.SZ）、新莱应材(61.890, -1.54, -2.43%)（300260.SZ）、安集科技、鼎龙股份(72.650, 2.97, 4.26%)（300058.SZ）；

光刻胶：南大光电

硅片：沪硅产业(24.600, 0.53, 2.20%)（688126.SH）、立昂微(50.150, -1.46, -2.83%)（605358.SH）、TCL中环(9.360, -0.47, -4.78%)（002129.SZ）；

电子特气：华特气体(179.950, -11.24, -5.88%)（688268.SH）、金宏气体(31.350, -0.24, -0.76%)（688106.SH）、广钢气体、正帆科技(49.100, 1.10, 2.29%)（688596.SH）；

靶材：江丰电子(201.260, 11.40, 6.00%)（300666.SZ）、有研新材(30.620, 0.04, 0.13%)（600206.SH）、阿石创(50.050, -0.57, -1.13%)（300706.SZ）。

（四）外协封测环节：主要集中在头部几家企业，包括盛合晶微(188.100, 4.26, 2.32%)（688820.SH）、长电科技(58.330, 0.28, 0.48%)（600584.SH）、通富微电(58.070, 1.05, 1.84%)（002156）、华天科技(14.690, 0.39, 2.73%)（002185）。

（五）存储模组及终端应用环节，存储模组环节包括深科技、江波龙(592.220, 1.70, 0.29%)（301308.SZ）、朗科科技；服务器终端涉及浪潮信息(70.610, 0.40, 0.57%)（000977.SZ）、中科曙光(98.700, 4.24, 4.49%)（603019.SH）、紫光股份(31.830, -0.08, -0.25%)（000938.SZ）。

DRAM的下游应用领域众多，随着AI技术的高速发展以及具身智能的逐步落地，这些新兴应用场景将为DRAM产业带来新的增长空间。在此背景下，长鑫科技作为国内DRAM产业龙头，其产业链协同效应将进一步显现，相关概念股名单有望持续扩增。