AMD百亿砸向台湾，全力构建AI新基建

半导体行业领军者AMD(466.785, 17.20, 3.82%)在5月21日对外披露，计划向台湾地区AI生态投入逾100亿美元资金，目标在于深化同日月光、矽品、力成等供应链伙伴的战术协作，进而增强下一代AI基础设施中先进封装的制造能力。

伴随AI应用落地速度加快，全球客户正快速扩充AI基建以应对激增的计算算力需求。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰指出，公司正将其在高性能计算领域的优势，同台湾地区生态体系及全球战略盟友深度融合，构建一体化的机架级AI基础设施，协助客户更快部署下一代AI系统。

本次投资重点在于突破AI硬件面临的物理极限——先进封装。AMD正携手日月光、矽品研发基于晶圆的下一代2.5D桥接互连方案，该技术可大幅提升互连带宽并优化能耗表现，为代号为Venice的第六代EPYC CPU提供坚实支撑。同时，AMD与力成科技已联合验证业界首套2.5D面板级EFB互连技术，支持大规模高带宽连接，可构建更高能效的AI系统。

上述技术突破旨在保障AMD Helios机架级平台能于2026年下半年如期上线。该平台集成Instinct MI450X GPU、第六代EPYC处理器以及ROCm开放软件栈，Sanmina、纬颖、纬创及英业达等ODM伙伴正协同打造基于Helios的系统，推动平台从设计阶段迈向大规模量产。

责任编辑：张俊 SF065

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