华为发布半导体新理论框架，晶体管技术获重大进展

在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲《半导体新路径探索与实践》，正式提出"韬（τ）定律"。这一理论是中国在全球半导体领域首次提出的产业发展新指导原则。依据该定律，华为在过去六年间已成功设计并量产381款芯片产品。预计今年秋季，华为将推出全新麒麟手机芯片，该芯片将完整应用逻辑折叠技术，实现性能的大幅提升。

韬定律的核心思想是以"时间微缩"取代传统的"几何微缩"，以系统性降低时间常数（τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术手段，持续压缩信号传输延迟，不断提高晶体管密度，推动半导体与电子系统的持续进化发展。

随着摩尔定律遭遇物理极限和成本效益的双重挑战，传统晶体管"几何微缩"的发展速度明显放缓，成本优势逐步减弱。在这一背景下，如何突破传统工艺路径的限制，探索出一条全新的可持续演进道路，以满足不断增长的计算性能需求，已成为全球半导体行业共同面对的重要课题。

韬定律构建了涵盖器件、电路、芯片至系统层级的多层次协同优化体系。预测显示，到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将可达到相当于1.4纳米制程的技术水平。

谈及半导体行业未来发展，何庭波指出："开放合作是产业发展的必由之路。在韬定律的技术框架下，我们期望与全球科学家、工程师和产业伙伴加强协作，共同推动半导体与电子产业的持续进步。"