英伟达新一代产品或价格翻倍！供应链博弈升级

尽管财报表现超出预期，人工智能（AI）算力龙头英伟达的股价却连续两日下跌，而核心供应链企业股价却再次上扬，A 股相关公司也普遍上涨。据投资机构最新报告预测，在供应链成本不断攀升的背景下，英伟达即将推出的新一代产品价格可能几乎翻倍。对此，英伟达方面尚未作出回应。

业内分析师向证券时报记者表示，AI 硬件行业正处于价值重构的关键节点。其中，内存与互联环节已成为关键的物理瓶颈，产业链上下游的博弈进入全新阶段。

受益于人工智能需求的持续爆发，英伟达在 2027 财年第一财季（2026 年 2 月至 2026 年 4 月）交出了一份超预期的“成绩单”，核心业务数据中心营收达 750 亿美元，同比增长 92%。作为核心驱动力，Blackwell 架构产品表现强劲，GB300 与 VL72 机架需求旺盛，头部模型厂商与超大规模云厂商已累计部署数十万片 Blackwell GPU，创下公司史上最快产品上量速度。

备受瞩目的下一代产品 Vera Rubin 计划于今年第三季度开始量产发货。

据摩根士丹利最新报告，英伟达即将推出的 Vera Rubin（VR200）机架，从 ODM（原始设计制造商）处采购的价格约为 780 万美元，较当前 GB300 Blackwell 机架价格几乎翻倍。

其中，内存被视为英伟达产品涨价的核心推手，加上多个供应链环节价格翻倍上涨，导致英伟达“看家本领”GPU 的成本占比反而下降。

分析报告显示，以当前 GB200 NVL72 机架为例，内存在物料成本中的占比为 5%—10%，但到下一代产品 VR200，内存占比已飙升至 25%—30%，成本涨幅高达 435%。此外，PCB（印刷电路板）成本增加 233%、MLCC（多层陶瓷电容）成本增加 182% 等。在此背景下，GPU 在整个机架成本中的份额占比从 65% 下降至约 51%。

“英伟达下一代 Rubin 机架价格暴涨，核心原因并非 GPU 变贵，而是 AI 硬件的物理瓶颈从算力转向内存和互联。”CIC 灼识咨询董事总经理柴代旋向记者表示。

报告分析，英伟达 VR200 机架中，负责数据通信与网络互联的核心芯片数量大幅增加，导致 MLCC 基板用量等随之增加。

财报也印证了这一趋势。英伟达 2026 财年网络业务收入突破 310 亿美元；2027 财年一季度公司数据中心网络收入达到创纪录的 148 亿美元，同比暴增近 2 倍，公司为 AI 打造的端到端以太网平台 Spectrum-X，规模已超过所有其他以太网网络厂商总和。

在释放业绩利好消息的背景下，英伟达股价连续两个交易日回调，资金获利了结；而存储供应商以及与 Rubin 新品密切相关的供应链公司，今年以来股价加速上攻。

行业观察人士刘超向记者介绍，无论是存储、MLCC、PCB 等供应链，还是密切布局 Vera Rubin 平台的上市公司，市场表现显著。例如美光科技从今年一季度开始为 Vera Rubin 平台批量生产 36GB 12 H 的 HBM4 产品，股价上涨 1.38 倍；MLCC 主要玩家日本村田、太阳诱电等股价今年以来都翻倍上涨；国内产业链中，PCB 板块增长强劲，全球最大的覆铜板公司建滔积层板年内股价增长接近 3 倍，PCB 设备企业股价也放量上涨。

尽管供应链全面涨价，但英伟达的掌控能力并未被削弱。最新财报显示，一季度公司 GAAP 毛利率为 74.9%，同比增长 14.4 个百分点。

英伟达首席财务官 Colette Kress 日前在接受媒体采访时强调，公司已经与包括三星、SK 海力士、美光科技在内的内存供应商提前数年共同设计和锁定产能，这种合作模式不仅保障了巨大的供应规模，也让英伟达能提前锁定有利的价格区间，有效规避了内存价格暴涨的风险。

另外，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋此前强调，公司掌握了 AI 所需硬件资源，覆盖封装、系统、连接器、线缆以及铜、MLCC 等，具备垄断性优势。

在供需两旺的产业链环境下，AI 算力的终端云厂商客户加入博弈。除了自研专有芯片、购买英伟达竞争对手产品外，还可能变更采购模式，超大规模云厂商将直接下场采购核心组件。

摩根士丹利报告分析，若云厂商绕过直接采购高价值的 SOCAMM 内存模组，单台 AI 机架的均价可从 780 万美元降至约 670 万美元。目前，鸿海、广达等主流 ODM 厂商有计划尝试寄售模式，由云厂商自行采购核心零部件，ODM 只负责组装，从而减轻 ODM 的营运资金压力，但也压缩了 ODM 的收入规模。

柴代旋称，对云厂商而言，自己带料绕过了渠道层层加价，降低了采购总成本；若云厂商直接采购内存，英伟达将让渡这部分加价利润，聚焦核心算力产品；但是对 ODM 厂商来说，若转向寄售模式可减少垫资采购昂贵内存的现金流压力，但毛利率可能承压。

也有观点并不认可这种模式。刘超提出，英伟达出售的是完整的产品和服务，而内存只是零部件之一。“英伟达有自己的生态，软硬件结合保证了机架的性能，如果去掉内存，谁来保证最终的质量呢？”

国产 AI 产业链也在密切关注和跟进英伟达新品落地的相关机遇。

柴代旋表示，尽管国内企业很难直接切入核心的高毛利硅片，但会在物理支撑环节吃到红利，包括超高层数 PCB 板材以及全面液冷零组件，这些环节随着 Rubin 的落地，业绩弹性较大。

今年以来，A 股 PCB 板块累计上涨超过六成，液冷服务器指数上涨约 26%，其中，相关设备厂商涨幅突出。

作为大族激光(133.710, -8.52, -5.99%)旗下 PCB 专用设备上市公司，大族数控(276.750, -8.24, -2.89%)高管在接受机构调研时表示，受 AI 算力中心高速传输需求拉动，18 层以上高多层板需求大幅增长，并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度发展。公司 CCD 六轴独立机械钻孔机搭载自主 3D 背钻及钻测一体技术，已通过下一代 AI 服务器 PCB 认证并在多家龙头企业量产。

随着芯片和服务器主板设计复杂度的不断提升，测试方案和技术也在持续演进，测试设备厂商博杰股份(128.670, -5.04, -3.77%)今年以来股价加速上涨，5 月 22 日、25 日股价涨停。据公司年报披露，公司打造了完整的 GPU 模组热管理液冷测试解决方案，已通过大客户认证并开始批量交付。另外，公司高管在接受调研介绍，子公司覆盖超过 50% 价值量的 MLCC 核心制程设备。