AI 耗电惊人，破局之道何在？
给孩子的 AI 常识上期我们算过一笔账：2024 年全球数据中心耗电量达 415 太瓦时，等同英国全年用电；预计 2030 年将翻倍至 945 太瓦时，堪比日本全年总量。ChatGPT 单次回答的能耗竟是 Google 搜索的十倍。AI 是“电老虎”，这点已成共识。但关键问题尚待解答：如此高昂的电费，能否降下来？答案是：各界正在探索，且部分方案已初见成效。路线一最直观的思路——并非增加发电，而是让 AI 更省电。还记得“什么是大模型”文中提到的 DeepSeek 吗？其核心创新在于“混合专家模型”——总参
AI 前沿动态：2026 年 6 月 7 日行业速递
(1) 英伟达于台北 GTC 盛会正式公开 Cosmos3 双版本物理世界大模型，并构建全球生态联盟。6 月 6 日，英伟达在台北 GTC 大会上宣布开源 Cosmos3 全模态物理世界大模型，推出拥有 646 亿参数的 Super 高精度版及 157 亿参数的 Nano 轻量化版，同时发起 Cosmos Coalition 产业联盟，向机器人与自动驾驶厂商免费开放模型权重与仿真数据集，该模型已在物理仿真四大权威榜单中位居榜首。【点评】从产业链视角观察，上游仿真算力需求持续扩张；商业层面，中小机器人企业可
申菱环境：液冷与出海双引擎助推股价，一季报表露隐忧
来源：新浪财经上市公司研究院 撰文：郝显 2025 年，伴随 AI 算力需求的井喷式爆发，液冷技术已从数据中心建设的“备选方案”升级为“标准配置”，市场版图持续扩张，行业领军企业随之实现了业绩与市值的双重飞跃。 2025 年，申菱环境 (102.990, 5.58, 5.73%) 营收同比攀升 39.55%，归母净利润激增 87.59%。同期，自 2025 年初至 2026 年 5 月末，其股价累计涨幅突破 300%。然而，今年一季度液冷赛道财报普遍降温，申菱环境营收微跌 1.8%，净利润更是大幅缩水 4
算力升级的传导链条与投资机遇
近期在研究液冷技术的过程中，我有一个非常直观的感受，基于算力提升的演进，确实是一个漫长的过程，但同样也会有一个终点，从资本市场来看，这个终点已经隐约可见了。故事起始于那块并行计算的GPU，大模型在训练阶段不需要存储容量，只要速度快就足够。这个阶段所有人的目光都聚焦在算力芯片上，英伟达成为最大受益者。随着算力集群规模不断扩大，如何将更多算力整合起来同时不损失效率，光通信成为破局之道，于是易中天应运而生。进入推理和agent时代，大模型需要大规模的记忆能力，存储架构因此被重新定义，庞大的存储需求成为刚性需求，
AI算力激增散热难题破解
最近，天府永兴实验室携手四川永澈科技有限公司共同建立的“高性能计算集群热管理”联合转化中心正式启用，这标志着实验室在绿色低碳技术成果落地方面取得了重要进展，同时也为天府新区绿色算力相关产业的培育和发展注入了强大动力。借助此次合作契机，四川永澈科技正式扎根天府新区，将持续加大在该区域液冷产业领域的布局力度。科研与产业深度交融加速实验室成果走向规模化应用据悉，此次挂牌成立的联合转化中心专注于构建“成果转化+企业孵化”的产业技术平台，重点攻关芯片热管理核心技术的研发与转化工作。该中心将充分挖掘永兴实验室在新型相
液冷技术驱动AI基础设施变革
#核心观点： 液冷技术已从可选散热方案转变为AI计算能力基础设施的关键组成部分，#我们预测至2030年全球液冷市场容量将超过3500亿元，26-30年复合增长率约40%，其中NV产业链、谷歌主导的ASIC产业链以及国内超节点算力链将形成三重增长动力，坚定看好AI芯片热密度限制下液冷技术的发展前景。#重点推荐：奕东电子、银轮股份、冰轮环境、英维克、申菱环境等。后续主要推动力包括：#Rubin确认26Q3首批交付、Q4产能有望提升：今日GTC台北主题发布会、确认VeraRubin已实现全面量产，26年下半年将
AI算力激增！数据中心液冷杀菌，首选国标工业级UV灯
01行业背景：AI算力普及推动液冷需求，细菌黏泥成机房隐患伴随着人工智能大模型与高密度算力集群的广泛落地，液冷技术已成为高端数据中心的关键散热手段。相较于传统风冷，液冷散热效能更强，更契合高负载运算，但其补液箱、管道及丙二醇冷却液的封闭环境，极易滋生细菌和生物黏泥。长期运行中，黏泥会堵塞管路、降低换热效率，导致机房散热异常、算力波动甚至停机，造成巨大损失。因此，针对数据中心补液箱、管道及冷却液的在线杀菌，已从选配变为AI算力机房必备的运维措施。市面上普通UV杀菌灯多为民用级，防水耐压不足、辐照不均且缺乏国
智能PDU：AI时代电力管理的核心支柱
人工智能与PDU（电源分配单元）的关联紧密，关键点在于智能PDU凭借卓越的电力调控能力，为AI计算基础设施构建了稳固、高效、可靠的能源基础，堪称AI发展的“电力守护者”。AI模型训练和推理运算依赖大规模GPU集群及服务器集群，这些硬件对供电的稳定性、持续性有着极高标准。智能PDU作为数据中心末端的“电力中枢”，能够将输入电源安全、精确地输送至每一台设备，确保其持续稳定运行，防止因电力异常引发的停机或数据损失，为AI业务连续性奠定基础。一种智能PDU的外观和原理图智能PDU具备实时监测电流、电压、功率等参数
海悟出席EAC数据中心液冷论坛，展示全栈液冷方案破解AI算力散热难题
5月28日至29日，EAC数据中心液冷及AI芯片散热论坛暨展览会在上海盛大召开。会议期间，海悟液冷技术专家彭琰发表了《破解AI算力散热难题的全栈液冷方案》专题演讲，就液冷技术创新与场景化实践展开深度分享，全面呈现了面向未来算力中心建设的系统性解决方案。针对AI算力高速增长所产生的高密度散热、绿色低碳以及快速部署需求，数据中心热管理正面临全新考验。针对此，海悟提出"全栈液冷"方案，即打造从芯片散热到环境排热的端到端热管理闭环系统。该系统涵盖器件层、机柜层、机房层、冷源层及运维层，通过冷板、CDU、液冷管网、
AI产业深度分析报告
这是华尔街顶尖研究机构对全球AI产业链的硬核深度审计报告。为了不放过任何一个隐形角落，我们将打破常规，拒绝任何空洞套话，用最具穿透力的**“大白话”直接扒开物理和数字底细**。 ## 核心模块一：全产业链细分板块纵向穿透与「魔鬼矩阵供应链」全标的深挖 ### 1. 高端半导体与晶圆制造：算力世界的“超精细光路雕刻” #### 🚀 产业链定位（4级到7级品类） * **4级品类（系统级）**：AI大规模高并发异构算力加速硬件系统 * **5级品类（子系统）**：专用型（ASIC/GPU）张量流（Tensor
联想 AI 工厂：一站式基础设施方案，提速企业部署
摘要：本文深度解读联想首创的 AI 工厂范式，揭示其如何将服务器、液冷系统、网络架构及软件栈整合为交钥匙解决方案。通过与 NVIDIA 联手构建 AI 云超级工厂，该模式显著压缩了企业 AI 部署周期，助推联想 AI 板块营收实现倍增，为企业 AI 落地提供了革命性的基建新路径。引言：企业 AI 落地的基建困局以往，企业在推进 AI 应用时，核心痛点并非缺乏算法或数据，而在于基础设施的复杂集成：需独立采购加速服务器、搭建高性能存储、配置低延迟网络，并解决数据中心散热难题，最终还需完成软件栈的全面整合。这一
算力芯片散热新纪元：技术迭代与痛点解析
一、散热技术演进脉络随着算力需求激增，AI散热技术已跨越风冷、单相液冷、两相及微通道液冷，并迈向芯片内生散热阶段。其核心驱动力在于解决单芯片功率超1000W、机柜总功率达60–150kW以及热流密度突破500W/cm²的极端散热难题。1）风冷阶段（2015年以前）技术原理：风扇搭配热管或均热板（VC）配合散热片。散热能力：单机柜功率控制在20kW以内，热流密度低于50W/cm²。主要短板：超过30kW后散热效率急剧下降，机房能源使用效率（PUE）常超过1.5。2）冷板液冷时期（2018-2023）技术原理
英伟达新一代产品或价格翻倍！供应链博弈升级
尽管财报表现超出预期，人工智能（AI）算力龙头英伟达的股价却连续两日下跌，而核心供应链企业股价却再次上扬，A 股相关公司也普遍上涨。据投资机构最新报告预测，在供应链成本不断攀升的背景下，英伟达即将推出的新一代产品价格可能几乎翻倍。对此，英伟达方面尚未作出回应。 业内分析师向证券时报记者表示，AI 硬件行业正处于价值重构的关键节点。其中，内存与互联环节已成为关键的物理瓶颈，产业链上下游的博弈进入全新阶段。 受益于人工智能需求的持续爆发，英伟达在 2027 财年第一财季（2026 年 2 月至 2026 年
AI浪潮下的封装革命
这几年半导体圈子最魔幻的事情，莫过于大家原本都在死磕光刻机和晶体管尺寸，结果猛然一抬头，发现卡住全球 AI 算力脖子的，居然是以前被看作是“低端苦力活”的封装。作为在产线和商业场上摸爬滚打的人，咱们得把这事儿看透。现在的先进封装（Advanced Packaging）和 3D 堆叠，早就不是以前那个给芯片“穿个塑料壳、引出几根铁丝”的边缘工序了。它现在是真正的“利润收割机”和“技术印钞机”。咱们今天就摘掉那些虚无缥缈的学术光环，左手拿工程师的放大镜，右手拿商人的算盘，把 AI 时代先进封装带来的暴利机会彻
AI算力激增推动液冷产业链深度解析
伴随人工智能大模型训练与推理需求的迅猛增长，全球算力竞争已进入激烈阶段。英伟达、谷歌等科技领军企业的新一代AI芯片单芯片功耗已超过千瓦级别，传统风冷散热方式逐渐接近其物理性能上限。在此形势下，液冷技术因其卓越的散热性能，正从数据中心的“选择性配置”升级为AI算力基础设施的“必备选项”，整个相关产业链正迎来从技术验证向规模化生产的关键转折期。1. 液冷核心组件与整体解决方案 此类企业主要供应液冷系统的核心设备（如CDU液冷分配装置、冷板、机柜）或提供全面的温控解决方案，属于产业链中技术门槛较高且直接受益的核