三星携手Cadence加速物理AI芯片布局 明年上半年实现流片

三星电子计划从明年开始全面拓展针对"物理AI（Physical AI）"的半导体代工服务。公司将与全球领先的电子设计自动化及知识产权企业Cadence Design Systems携手，为汽车、机器人、工业自动化等多个物理AI应用场景提供芯片解决方案。

业界知情人士26日透露，三星与Cadence正共同研发的"物理AI芯粒半导体平台芯片"预计将于明年上半年完成流片。

考虑到后续的量产流程最快需要约6个月时间，该物理AI芯粒平台产品有望在明年下半年正式推出。

早在今年1月，三星与Cadence就已宣布将基于5纳米制程工艺，合作开发采用chiplet架构的物理AI芯片平台。行业观察人士指出，这次合作标志着双方已明确了具体的生产时间表和商业化路线图。