英伟达重磅大会在即，哪些赛道有望爆发？

【#英伟达下周召开关键盛会#，哪些细分领域将成热点？】#英伟达供应链获利好# 5 月 A 股于周五落幕，半导体与芯片等科技板块领跌。然而，同日日本、韩国及美股科技股表现强劲，科技热潮持续升温。下周，英伟达产业链将迎来利好消息，例如英伟达即将举办 GTC 台北 2026 大会。在半导体材料领域，日本供应商住友电木已上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料”价格，增幅介于 10% 至 20% 之间。周五尽管 A 股半导体芯片大幅回调，但海外市场热度未减。美股方面，戴尔科技股价单日飙升 32%，微软、博通、美光科技及甲骨文股价亦显著上涨，美股市值前十强均为科技巨头。下周，A 股英伟达产业链将获得新的催化动力。“全球 AI 基础设施核心提供商”英伟达将于下周举行 GTC 台北 2026 大会，黄仁勋将发表主旨演讲，披露推动新一代 AI 发展的突破性技术进展。此外，6 月 1 日至 5 日，COMPUTEX 2026（台北国际电脑展）将在台北开幕。市场普遍预期，英伟达在此次展会上的焦点将集中于数据中心产品，如 Vera Rubin 平台及 Vera CPU。此前，英伟达官网透露，5 月 27 日黄仁勋在与广达高管聚餐时预告了一款神秘新品即将亮相，但未明确该新品是否会在 GTC 台北大会或 COMPUTEX 上正式发布。有研究指出，M10 材料目前仍以碳氢体系为基准，处于测试阶段，技术路线涵盖碳氢树脂结合 BCB（苯并环丁烯）、碳氢树脂结合 PTFE（聚四氟乙烯）以及碳氢树脂结合 BT 树脂。公开资料显示，聚四氟乙烯是迄今发现的介电常数最低的高分子材料，其介电损耗值低于 0.002，在覆铜板领域展现出卓越的介电性能。（每日经济新闻，泽塔）