孔蓉解析韬定律：芯片立体堆叠助力国产半导体突围

近日，华为抛出“韬定律”概念，引发各界对中国芯片技术能否实现“弯道超车”的热议。究竟何为韬定律？它是否足以重塑中国半导体行业的竞争态势？6 月 2 日，国联民生证券研究所副所长兼海外研究首席分析师孔蓉亮相新浪证券直播间，以通俗易懂的方式深度剖析了这一焦点话题。视频直播>>

孔蓉谈到，传统芯片制造长期受限于摩尔定律，即通过不断压缩晶体管尺寸，追求芯片的小型化与高密度，这好比是在“建平房”。而华为提出的韬定律则开辟了全新路径——无需一味追求更小，转而利用 3D 堆叠技术，如同“建高楼”般将芯片层层叠加，以此显著提升综合性能。

她生动比喻道：“不必执着于建平层，我们可以选择盖高楼，从而赋予芯片更强大的能力。”这一构想突破了原有先进制程的博弈逻辑，为在工艺受限环境下寻求性能飞跃的中国半导体产业提供了崭新的可能。

孔蓉强调，虽然市场也担忧 3D 堆叠可能引发的散热挑战，但韬定律的问世本身即标志着关键的创新节点。它证实了除了沿用旧有思维造芯外，借助三维堆叠、时间微缩等手段同样能实现性能跨越。她评价称：“这是华为提出的极具创新与开拓意义的思路，对中国半导体演进而言，堪称里程碑式的重大事件。”

责任编辑：江钰涵

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