孔蓉解析韬定律：芯片立体堆叠助力国产半导体突围
近日，华为抛出“韬定律”概念，引发各界对中国芯片技术能否实现“弯道超车”的热议。究竟何为韬定律？它是否足以重塑中国半导体行业的竞争态势？6 月 2 日，国联民生证券研究所副所长兼海外研究首席分析师孔蓉亮相新浪证券直播间，以通俗易懂的方式深度剖析了这一焦点话题。视频直播>> 孔蓉谈到，传统芯片制造长期受限于摩尔定律，即通过不断压缩晶体管尺寸，追求芯片的小型化与高密度，这好比是在“建平房”。而华为提出的韬定律则开辟了全新路径——无需一味追求更小，转而利用 3D 堆叠技术，如同“建高楼”般将芯片层层
黄仁勋谈华为韬定律：技术突破非威胁，台积电已布局十年
来源：TechWeb 【TechWeb】5 月 28 日，英伟达首席执行官黄仁勋在台北“万亿美元晚宴”结束后接受媒体访问，针对人工智能行业竞争以及云厂商自研芯片等热门议题阐述了观点。当被问及华为半导体近期推出的“韬（τ）定律”及“逻辑折叠（LogicFolding）”技术时，黄仁勋明确表示，这对华为来说属于技术层面的重大突破，但对台积电而言并未构成威胁。 黄仁勋进一步阐释，华为借助芯片堆叠与 3D 封装工艺，无需压缩半导体制造线宽，即可实现晶体管数量翻倍，甚至提升 3 至 4 倍。他认可这是一条极为出色的