三星台北电脑展亮相HBM5新架构

三星电子展出其下一代高带宽内存HBM5的模型，最大亮点是名为“heat path block”（HPB）的热控技术。

三星发言人称，公司芯片事业部总裁兼首席技术官Jaihyuk Song在台北国际电脑展上演示了该产品。

HPB技术旨在应对高性能AI内存日益严峻的散热挑战。其核心优势在于一种结构布局设计，能高效分散并释放被称为物理层区域的专用硬件部分所产生的热量。

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责任编辑：刘明亮

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