三星台北电脑展亮相HBM5新架构
三星电子展出其下一代高带宽内存HBM5的模型，最大亮点是名为“heat path block”（HPB）的热控技术。 三星发言人称，公司芯片事业部总裁兼首席技术官Jaihyuk Song在台北国际电脑展上演示了该产品。 HPB技术旨在应对高性能AI内存日益严峻的散热挑战。其核心优势在于一种结构布局设计，能高效分散并释放被称为物理层区域的专用硬件部分所产生的热量。 推荐阅读：三星电子率先交付HBM4E样品 在AI存储芯片竞争中抢占先机 责任编辑：刘明亮 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文
三星电子台北国际电脑展首秀第八代HBM5处理器
消息显示，三星电子于台北国际电脑展首次亮相第八代HBM5处理器。