三星台北电脑展亮相HBM5新架构
三星电子展出其下一代高带宽内存HBM5的模型，最大亮点是名为“heat path block”（HPB）的热控技术。 三星发言人称，公司芯片事业部总裁兼首席技术官Jaihyuk Song在台北国际电脑展上演示了该产品。 HPB技术旨在应对高性能AI内存日益严峻的散热挑战。其核心优势在于一种结构布局设计，能高效分散并释放被称为物理层区域的专用硬件部分所产生的热量。 推荐阅读：三星电子率先交付HBM4E样品 在AI存储芯片竞争中抢占先机 责任编辑：刘明亮 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文
AI算力激增散热难题破解
最近，天府永兴实验室携手四川永澈科技有限公司共同建立的“高性能计算集群热管理”联合转化中心正式启用，这标志着实验室在绿色低碳技术成果落地方面取得了重要进展，同时也为天府新区绿色算力相关产业的培育和发展注入了强大动力。借助此次合作契机，四川永澈科技正式扎根天府新区，将持续加大在该区域液冷产业领域的布局力度。科研与产业深度交融加速实验室成果走向规模化应用据悉，此次挂牌成立的联合转化中心专注于构建“成果转化+企业孵化”的产业技术平台，重点攻关芯片热管理核心技术的研发与转化工作。该中心将充分挖掘永兴实验室在新型相
海悟出席EAC数据中心液冷论坛，展示全栈液冷方案破解AI算力散热难题
5月28日至29日，EAC数据中心液冷及AI芯片散热论坛暨展览会在上海盛大召开。会议期间，海悟液冷技术专家彭琰发表了《破解AI算力散热难题的全栈液冷方案》专题演讲，就液冷技术创新与场景化实践展开深度分享，全面呈现了面向未来算力中心建设的系统性解决方案。针对AI算力高速增长所产生的高密度散热、绿色低碳以及快速部署需求，数据中心热管理正面临全新考验。针对此，海悟提出"全栈液冷"方案，即打造从芯片散热到环境排热的端到端热管理闭环系统。该系统涵盖器件层、机柜层、机房层、冷源层及运维层，通过冷板、CDU、液冷管网、
国内厂商斩获AI服务器电源冷板大单，液冷散热迈入全面时代
近期，苏州毫厘电子成功从头部AI服务器厂商处获得了电源液冷冷板的批量订单。这一商业成就不仅体现了该公司在高端算力产业链上的重要突破，也向业界发出了一个清晰的信号：AI服务器的热管理正从单一的“芯片级散热”演进至涵盖电源、交换机等整机全组件的“全面液冷”阶段。受限于显热较低，传统风冷系统在高密度部署时，需消耗大量电力驱动空调及冷水机组，导致电源使用效率（PUE）常处于1.5至1.8区间，难以满足国家对绿色数据中心PUE低于1.2的严格要求。反观液冷技术，通过外部水或冷冻水进行热交换，其导热效率是空气的约30
AI散热挑战：从电力消耗到绿色降温
当前AI大模型竞赛白热化，“算力=电力+淡水”的残酷现实浮出水面——散热，已不仅是技术问题，而是生存问题。一、AI为何“高烧不退”：算力爆发的热量危机AI的“热”，根源在芯片。高温不仅浪费水，更直接降性能、毁硬件：芯片每超温10℃，寿命减半；过热导致算力“跳水”，训练精度下降。降温=保算力=节水，已成行业共识。二、散热技术进化史：从“吹风扇”到“泡冷水”1.风冷时代（2010–2020）：低效的“电风扇模式”2.液冷时代（2021–2028）：主流的“水循环革命”液体导热效率是空气的数十倍，PUE可降至1
特斯拉前高管创立新热泵企业，多位前员工跟随加入
据了解，特斯拉(433.45, 0.00, 0.00%)前高管德鲁・巴利诺（Drew Baglino）已秘密创建了一家专注于热泵技术的新兴企业。 这是他继2024年离开特斯拉后的又一次创业尝试，距离上一次创立企业仅过去两年时间。有内部人士确认了这家名为萨迪热力机械公司（Sadi Thermal Machines）的新公司。 注册资料显示，萨迪公司于2025年6月成立，办公地点设在加州斯科茨谷，与巴利诺的另一家公司Heron Power共享办公空间。 公司名称源于法国物理学家尼古拉・莱昂纳尔・萨迪・卡诺（N
云道智能：AI 驱动热管理革新，赋能电子产业
近年来，中国物理仿真软件领域迅猛增长，涌现出一批卓越企业。在人工智能、云计算及大数据与仿真技术深度交融的背景下，仿真软件正从单一工具向智能生态转型，孕育出自进化仿真系统。本期聚焦国内技术实力强劲的仿真软件企业——云道智能。2026年4月9日至11日，云道智能亮相深圳福田举办的第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026），紧扣电子设备与设施热管理议题，携手众多行业伙伴及专家学者，共探热管理技术的创新路径与产业落地实践。据悉，北京云道智能科技股份有限公司（SimWE）成立于2014年3月，作为一家专业物理
AI芯片散热：材料创新引领热管理变革
会议详情时间：2026年5月19日地点：武汉·中国光谷科技会展中心合作单位：励展（中国）投资有限公司、寻材问料®会议议程14:00-14:10开幕致辞14:10-14:40主题演讲：AI算力爆发与光电融合下的热管理范式变革14:40-15:10主题演讲：光模块散热&电磁屏蔽解决方案詹飞飞荣达高级技术支持工程师15:10-15:40主题演讲：Global Innovation Ecosystems: Connecting Optoelectronics, Startups & Talent
FINE上海新材料展6月相约前沿科技
新材料被视为未来高新技术产业发展的根基与先导，材料领域的持续突破将进一步推动产业格局加速演变!FINE2026未来产业新材料博览会（上海）由第十届国际碳材料产业博览会（Carbontech 2026）、第七届热管理产业博览会（iTherM 2026）以及新材料科技创新博览会（AMTE2026）三大展重磅整合升级而成，致力于以未来产业终端为牵引、面向国际视野打造新材料领域的标杆型展会。FINE2026将于6月10日-12日于上海新国际博览中心举办!本届展会设置40.000平展区，汇聚超过200场战略与前沿科
绿激光3D打印：破解AI液冷规模化量产难题
人工智能领域正经历跨越式发展，液冷技术由备选方案升级为刚性需求，产业链加速从验证阶段进入规模化生产。纯铜材质液冷板是冷却系统的关键组件，其加工水平直接决定产能上限。希禾增材所研发的绿激光3D纯铜成型工艺，正在完成从科研到产业化的关键转型。伴随AI算力设备能耗不断走高，液冷技术市场占比预估2026年将攀升至47%[1]。全球数据中心液冷领域规模预期突破165亿美元[2]。在行业高速扩张背景下，液冷核心部件（如液冷板、微通道散热器）的高品质、高效率生产已成为限制产业进步的主要障碍。纯铜液冷部件规模化制造遭遇多
Vertiv并购Strategic Thermal Labs，补齐AI液冷散热链路
在AI与高性能计算的带动下，芯片功率密度被推至新高。维谛技术宣布收购芯片级液冷厂商Strategic Thermal Labs，旨在强化其覆盖服务器端到基础设施端的整体热管理能力。 直击AI算力“高热”难题 按照双方安排，Strategic Thermal Labs将纳入Vertiv体系，带来冷板方案、服务器侧液冷实现以及面向高密度场景的热验证等关键能力。借助这些技术，Vertiv可更贴近真实高密度计算工况进行建模与验证，从而提升散热系统与供配电系统的协同优化水平。 Vertiv首席产品与技术官指出：“A
AI赋能汽车热管理系统：技术革新与实践应用
传统热管理设计依赖经验判断和物理模型，而人工智能能够拓展更广阔的设计空间，实现多目标协同优化。AI辅助设计生成：采用生成式设计算法，在给定约束（如空间、成本、重量）条件下，自动生成高效的管路布局、散热器翅片结构或冷板流道设计方案。系统架构寻优：在混合动力/电动平台中，热管理系统变得极为复杂（涉及电池、电机、电控、座舱、充电机等）。人工智能可通过强化学习或多目标优化算法，评估不同架构（如直冷vs液冷、集中式vs分布式、热泵集成方案）在能耗、成本和性能上的帕累托前沿，为系统架构决策提供支撑。数字孪生与虚拟迭代
阿科玛加码AI数据中心市场 全面布局高性能材料领域
阿科玛加码AI数据中心市场 全面布局高性能材料领域人工智能浪潮下的算力竞争日趋激烈，全球特种材料领军企业阿科玛正积极进军这一新兴市场。在华盛顿举行的2026年世界数据中心展览会上，阿科玛展示了针对现代数据中心日益增长需求而定制的先进材料、涂料与胶粘剂产品系列——数据中心已成为数字经济中增速最为迅猛的板块。在人工智能高速发展的驱动下，数据中心建设正以惊人的速度快速推进。凭借这一趋势，阿科玛将自己定位为这场技术变革的核心力量，聚焦下一代基础设施所面临的关键难题：超高功率密度、持续运行、耐热挑战以及严苛的安全规
奥迪威将发布智能散热传感新品，聚焦AI与机器人热管理升级
从云端数据中心中大模型持续不断的高强度运算，到科研机构、智能工厂里机器人高效往来的繁忙场景，再到人形机器人走入家庭成为日常生活助手，依托强大算力发展的AI与具身智能，正不断展开波澜壮阔的时代画卷。而在算力浪潮奔涌而来的同时，热量压力与能耗难题也随之加剧。散热，这项过去常被看作辅助配套的技术环节，如今已经成为影响设备运行稳定性、决定算力天花板，乃至关系整个产业能否长期前行的关键所在。行业关注的重点，也早已不是单纯替机器“降温”，而是迈向热管理体系的整体升级。挑战之中同样孕育着机会。热管理所释放出的广阔市场空
AI步入液冷新纪元，远东电气以高效冷却方案护航算力发展
前言基于与全球顶尖算力企业的紧密协作，并成功获取稀缺的供应商准入代码，远东电气正式发布了集“仿生歧管微通道冷板”与“热界面复合材料”于一体的高效冷却系统。该方案能够明显提高热交换效能，同时显著减少系统压力损失，从而对核心发热区域进行精确控制与失效预防，为高密度算力环境提供稳固、值得信赖的热管理支持。随着2026年被视为液冷技术规模化应用的起始之年，AI算力的飞速增长正驱动散热技术发生根本性转变——芯片功耗从300瓦跃升到2300瓦。沿用多年的传统风冷技术，即依靠风扇、散热片等构成的机房空调系统，长期以来一