AI算力时代的热管理材料变革
在人工智能计算场景中，随着芯片性能的飞跃，不仅计算力增强，结温控制的难度也随之剧增。若散热无法及时跟上，芯片将被迫降频，导致系统能效降低及可靠性受损。故而，金刚石散热技术精准应对了高功率电子元件的热点难题。以前，金刚石的价值多体现在硬度上；如今，其核心价值转向了导热性能。随着AI芯片向更高功耗、密度及复杂封装发展，金刚石有望由工业耗材转变为算力时代的关键热管理介质。
索尔斯蒂斯先进材料145亿美元收购元素解决方案 强化半导体与AI基础设施材料布局
美国特殊化学品企业索尔斯蒂斯先进材料（Solstice Advanced Materials）本周一正式对外宣布，已与同业公司元素解决方案（Element Solutions）签署最终并购协议。索尔斯蒂斯拟以现金加股权组合形式，斥资约145亿美元全面收购元素解决方案。此举旨在深化双方在半导体制造、电子化学品及人工智能（AI）数据中心热管理领域的资产协同，打造更具规模的核心材料技术平台。 依据双方公布的交易细则，元素解决方案股东持有的每股普通股，将获得10.00美元现金及0.500股索尔斯蒂斯普通股。该对价
算力爆发下的风口！液冷服务器概念股龙头名单
AI算力需求激增，HPC及超大规模数据中心算力快速上涨。导致数据中心热密度不断攀升，传统风冷技术在高功率密度场景下已显乏力，液冷散热已从“可选”演变为“刚需”。随着英伟达GB200/GB300强制全液冷以及谷歌TPU v7全面液冷的浪潮，液冷服务器产业正逐步从概念炒作迈向业绩兑现期。英伟达GB200/GB300系列AI服务器强制执行全液冷（冷板+CDU）方案；谷歌TPU v7单芯片功耗高达980W，必须100%液冷散热；海外云厂商的资本开支持续向液冷数据中心倾斜，这直接带动了液冷板、CDU及液冷泵等核心部
东莞企业斥资3亿打造AI服务器液冷散热方案
项目概况：项目占地面积约15500平方米，建筑面积46500平方米，项目主要建设“AI服务器交换机散热器、AI服务器GPU和CPU散热器”产品的研发、生产与销售，采用微通道液冷设计与真空钎焊核心工艺，全面适配高端AI服务器、数据中心集群的散热需求，项目投产后，年产值达到8亿元，年纳税总额约2500万元。项目起止：2026-07-01至2027-06-01▍项目单位东莞派斯电子科技有限公司创办于2009年，坐落于东莞市横沥镇。公司生产基地总面积达35000平方米，拥有员工约1000人及600余台CNC数控机
AI基础设施概念股热度攀升 Vertiv等六只标的引关注
人工智能数据中心建设持续升温，为服务器提供电力与热管理支撑的企业成为市场焦点，其中Vertiv等公司尤为抢眼，但部分机构对该板块的长期发展持保留意见。 Vertiv核心业务涵盖数据中心配电与散热系统，受AI算力需求激增推动，第一季度营收同比攀升30%至26.5亿美元，手中订单储备超150亿美元，较去年同期实现翻倍增长。公司预期全年销售额将达到135亿至140亿美元，并据此调高了年度业绩目标。近期Vertiv通过收购Strategic Thermal Labs和ThermoKey，将业务版图从芯片级冷板拓展
AI硬件散热革新：金刚石材料商用化与LCP产业链突围
更多精选调研纪要汇总可点击关注：AI计算需求激增推动散热材料升级图形处理器、光通信器件等热密度持续上升，传统铜材逐渐触及散热瓶颈。金刚石具备自然界已知最高的导热性能，可超2000W/(m·K)，大约是铜的5倍；金刚石铜复合材料能提升传热效率80%、降低芯片工作温度5℃。行业从技术验证迈向大规模商用2026年4月，金刚石铜复合材料在郑州国家超算互联网关键节点实现规模化应用；5月央视特别报道聚焦金刚石进军人工智能领域。业界焦点正从材质性能转向工程化量产，晶体生长、精密加工和低阻抗连接成为批量生产的关键环节。市
AI算力狂飙，散热成生死命门
业内早有共识——算力的尽头是能源，能源的尽头是散热。当AI把单机柜功率拉到传统机房的十几倍，热管理已经从不起眼的“配套工程”，变成了决定算力天花板的“AI算力阀门”。就在今年6月，施耐德电气热管理创新实验室在上海浦东正式揭牌，这家法国能源巨头把全球三大核心热管理研发基地之一落在上海，背后藏着整个AI产业最真切的变局。放在十年前，机房散热还是件很“粗放”的事。机架功率普遍只有三五千瓦，机房全天恒温，运维人员夏天甚至能进去蹭空调纳凉。但现在走进AI算力中心，扑面的热浪让人根本待不住，更别提纳凉。中科院计算技术
人工智能浪潮中热设计人才的转型与升级
AI时代下，热设计工程师的能力重构思考写在热设计网第27期热设计工程师培训开课前01.AI时代，热设计工程师最大的风险不是不会用AI，而是被产业迭代淘汰最近两年，经常有工程师问我一个问题：AI会不会取代热设计工程师？我认为这是一个问错了的问题。未来五到十年，许多热设计工程师面临的主要风险，或许不是被AI替代，而是因产业技术升级或市场需求变化而导致的岗位价值下降。AI若成为通用工具，其易用性必会降至几乎人人都能操作的程度，热设计工程师凭借自身的专业素养，学会使用它又有何难？但问题在于，会用AI并不等于能应对
1.6T光模块深度解析：光、电、热的精密协同
1.6T光模块就像微缩版的“三体剧场”——光、电、热这三组“演员”挤在巴掌大的“舞台”上飙戏，必须保持微米级的同步，任何环节掉链子，整场演出都会失败～ AI光互连07｜高速电芯片支撑1.6T光模块 AI光互连06｜无源光器件决定光路走向 AI光互连05｜光心脏：光芯片与EML激光器 光互连04｜磷化铟衬底：AI时代高速光电基石 AI光互连03｜光纤：一根玻璃丝的Tbps之旅 AI光互连02｜为何算力越强，数据搬运越难？ AI光互联印钞：从一根光纤到一颗1.6T光模块 这一回我们聊聊最熟悉的“光模块”——将
AI数据中心金刚石铜散热解决方案
伴随AI大模型与生成式AI技术的广泛应用，算力产业正经历前所未有的增长。作为数字经济的关键驱动力，算力正在推动各行业加速数字化转型。然而，随之而来的高功耗、高散热和高能耗问题，已成为AI数据中心进一步发展的主要障碍。为此，业界主流趋势正从传统风冷快速转向液冷技术，以应对AI高算力带来的散热挑战。当前数据中心的散热方案主要包括风冷与液冷两种。随着芯片功耗持续上升，液冷技术已逐渐成为高密度计算场景的首选。其中，冷板式液冷占据市场主导地位，占比超过95%。该技术通过液冷板与芯片间接接触，类似于为芯片敷上一层“制
HBM4量产加速：存储芯片行业迎来"散热制胜"新阶段
📅 2026年6月7日 · 星期日当HBM4的功率密度逼近100W/cm²，传统的风冷方案已经彻底失效——谁掌握了散热，谁就掌握了下一代AI芯片的命脉。6月5日，英伟达CEO黄仁勋在韩国接受采访时抛出重磅消息：全球三大存储芯片制造商——SK海力士、三星电子和美光科技——为英伟达最新AI平台Vera Rubin送样的HBM4均已通过认证并投入生产。与此同时，黄仁勋还提到将"更明智地使用内存"并"争取更多供应"，暗示HBM供应端的紧张程度仍未缓解。而在技术层面，三大存储厂商之间
三星台北电脑展亮相HBM5新架构
三星电子展出其下一代高带宽内存HBM5的模型，最大亮点是名为“heat path block”（HPB）的热控技术。 三星发言人称，公司芯片事业部总裁兼首席技术官Jaihyuk Song在台北国际电脑展上演示了该产品。 HPB技术旨在应对高性能AI内存日益严峻的散热挑战。其核心优势在于一种结构布局设计，能高效分散并释放被称为物理层区域的专用硬件部分所产生的热量。 推荐阅读：三星电子率先交付HBM4E样品 在AI存储芯片竞争中抢占先机 责任编辑：刘明亮 新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文
AI算力激增散热难题破解
最近，天府永兴实验室携手四川永澈科技有限公司共同建立的“高性能计算集群热管理”联合转化中心正式启用，这标志着实验室在绿色低碳技术成果落地方面取得了重要进展，同时也为天府新区绿色算力相关产业的培育和发展注入了强大动力。借助此次合作契机，四川永澈科技正式扎根天府新区，将持续加大在该区域液冷产业领域的布局力度。科研与产业深度交融加速实验室成果走向规模化应用据悉，此次挂牌成立的联合转化中心专注于构建“成果转化+企业孵化”的产业技术平台，重点攻关芯片热管理核心技术的研发与转化工作。该中心将充分挖掘永兴实验室在新型相
海悟出席EAC数据中心液冷论坛，展示全栈液冷方案破解AI算力散热难题
5月28日至29日，EAC数据中心液冷及AI芯片散热论坛暨展览会在上海盛大召开。会议期间，海悟液冷技术专家彭琰发表了《破解AI算力散热难题的全栈液冷方案》专题演讲，就液冷技术创新与场景化实践展开深度分享，全面呈现了面向未来算力中心建设的系统性解决方案。针对AI算力高速增长所产生的高密度散热、绿色低碳以及快速部署需求，数据中心热管理正面临全新考验。针对此，海悟提出"全栈液冷"方案，即打造从芯片散热到环境排热的端到端热管理闭环系统。该系统涵盖器件层、机柜层、机房层、冷源层及运维层，通过冷板、CDU、液冷管网、
国内厂商斩获AI服务器电源冷板大单，液冷散热迈入全面时代
近期，苏州毫厘电子成功从头部AI服务器厂商处获得了电源液冷冷板的批量订单。这一商业成就不仅体现了该公司在高端算力产业链上的重要突破，也向业界发出了一个清晰的信号：AI服务器的热管理正从单一的“芯片级散热”演进至涵盖电源、交换机等整机全组件的“全面液冷”阶段。受限于显热较低，传统风冷系统在高密度部署时，需消耗大量电力驱动空调及冷水机组，导致电源使用效率（PUE）常处于1.5至1.8区间，难以满足国家对绿色数据中心PUE低于1.2的严格要求。反观液冷技术，通过外部水或冷冻水进行热交换，其导热效率是空气的约30