SK 集团携手台积电，共筑 HBM 与先进封装新生态

SK 海力士官网披露，SK 集团会长崔泰源于周三会晤了台积电董事长魏哲家，双方围绕下一代人工智能技术的演进趋势进行了深入交流。

两方达成共识，将在新一代 HBM 研发及先进封装等关键领域进一步深化协作关系。

展望未来，两家企业拟加速推进相关进程，旨在提升定制化 AI 内存市场的竞争优势，从而契合全球科技巨头客户日益多元且持续增长的需求。

依托与台积电的战略合作，SK 海力士致力于在最佳时机向市场推出高性能解决方案。

责任编辑：王永生

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