泰瑞达携手东京电子发布AI芯片集成测试方案
半导体自动测试设备供应商泰瑞达公司（Teradyne）与日本半导体设备制造商东京电子周一共同宣布推出一套集成测试单元解决方案，专门针对人工智能及数据中心应用场景中的芯片良品率筛选需求而开发。
该方案整合了泰瑞达的UltraFLEXplus测试平台与东京电子的Prexa SDP单粒器件探针台，为先进2.5D及3D封装工艺提供了可投入量产的优质芯片筛选方案。
随着人工智能和数据中心芯片设计日益采用基于芯粒的架构，将多枚裸芯片集成于单一封装内部，单个存在缺陷的裸芯片就可能造成整个高价值封装失效。因此，在封装流程的多个关键环节实施芯片筛选，对于保障最终良品率、提升产品质量和优化产能输出具有重要意义。
泰瑞达半导体测试部门负责人指出，人工智能器件的研发创新正在加速推进，制造商需要在先进封装的每个阶段都获得稳定可靠的筛选能力支持。东京电子的Prexa SDP与泰瑞达UltraFLEXplus的协同方案，为客户提供了可直接量产的解决方案，充分满足当前人工智能和数据中心芯片对温度控制精度、功率密度和数字性能的要求。
该集成测试单元能够有效应对人工智能芯片的器件热管理及高功耗散热挑战，同时基于开放式生态系统架构设计，为客户提供了在探针卡、操控器和接口技术方面的多样化选择，并支持根据需求与其他探针台或测试设备进行整合。
泰瑞达与东京电子将在加利福尼亚州卡尔斯巴德市奥姆尼拉科斯塔度假村举办的SWTest展会上进行这项技术的展示，展会自即日起持续至本周三。该解决方案现已实现商业化推广，适用于无晶圆厂设计企业、晶圆代工服务商以及外包半导体封装测试企业。