苹果测试长鑫存储DRAM芯片 拟用于在华销售设备
【TechWeb】7月8日消息，据英国《金融时报》援引知情人士消息报道，苹果公司已着手测试中国存储芯片厂商长鑫存储技术（CXMT）制造的DRAM内存芯片，打算将其用于在中国市场销售的设备。报道称，苹果尚未承诺将这些芯片投入商业量产，当前仍处于评估状态。 报道指出，苹果正在美国科技企业中带头推动华盛顿方面，争取允许更广泛地采用长鑫存储的产品。据此前报道，苹果一直在向美国政府申请采购长鑫存储DRAM芯片的许可。苹果还同时有意采购长江存储的NAND闪存产品。这些举措旨在加强苹果供应链的韧性，提升对存储半导体市场
张江895：硬科技幼苗的孵化密码
在硬科技领域，众多优质创新种子深藏于土壤之中。如何在它们尚未破土的萌芽阶段，精准注入资本、技术与产业资源，为‘早小硬’科创企业注入成长动能，最终培育成驱动产业升级的核心力量？作为专注硬科技早期孵化的平台，张江高科895孵化器探索出一条独特的培育路径。 7月8日，‘活力中国调研行’记者团探访位于上海浦东新区的张江高科895孵化器，入口处醒目的蓝色‘895’标识，寓意对‘80后’‘90后’‘95后’青年创客的召唤与支持。 作为张江科学城内单体孵化面积最大的载体，自2015年运营以来，已培育超1600家创新企业
临港投产国内最大车规芯片检测中心，年测能力达300亿至500亿颗
IT之家 6 月 23 日消息，上海艾为电子技术股份有限公司位于临港新片区的“墨水瓶”车规实验测试中心今日正式剪彩投产。 临港新片区管委会高科处处长李向聪、临港科技城公司党委书记兼董事长翁巍、艾为电子董事长孙洪军、艾为电子 CEO 娄声波等出席投产仪式。 据官方介绍，该中心总投资超过 9.4 亿元，建筑面积超过 11 万平方米，规划年芯片检测规模 300 亿至 500 亿颗，为目前国内最大的车规级芯片测试中心。 公开资料显示，艾为电子是国内数模混合芯片领域的龙头企业，产品覆盖消费电子、汽车电子、工业互联及
泰瑞达携手东京电子发布AI芯片集成测试方案
半导体自动测试设备供应商泰瑞达公司（Teradyne）与日本半导体设备制造商东京电子周一共同宣布推出一套集成测试单元解决方案，专门针对人工智能及数据中心应用场景中的芯片良品率筛选需求而开发。该方案整合了泰瑞达的UltraFLEXplus测试平台与东京电子的Prexa SDP单粒器件探针台，为先进2.5D及3D封装工艺提供了可投入量产的优质芯片筛选方案。随着人工智能和数据中心芯片设计日益采用基于芯粒的架构，将多枚裸芯片集成于单一封装内部，单个存在缺陷的裸芯片就可能造成整个高价值封装失效。因此，在封装流程的多
AI与高带宽内存如何重塑半导体测试领域
人工智能正在推动半导体行业的创新步伐。从AI训练集群和高性能计算系统，到先进封装和下一代存储技术，当今的半导体器件正不断突破性能、带宽和集成度的极限。随着这些技术的发展，半导体测试所面临的挑战也在迅速增加。在最近一期的半导体领导力播客节目中，FormFactor首席执行官Mike Slessor分享了他对AI、高带宽内存、先进封装和硅光子技术如何改变半导体测试技术和经济现实的看法。测试不再仅仅是缺陷检测几十年来，半导体测试通常被视为质量控制环节，是产品交付前识别不良器件的必要步骤。如今，测试的意义已远超最
芯片测试景气升温：强一股份业绩猛增，哈勃现身参股
半导体行业正进入业绩加速释放阶段。 强一股份(315.440, -2.96, -0.93%)业绩大增 4月3日晚间， 强一股份 （688809）发布2026年一季度业绩预告。公司预计2026年第一季度实现归母净利润1.06亿元至1.21亿元，同比提升654.79%至761.60%；预计同期扣非净利润为1.05亿元至1.2亿元，同比增长735.64%至855.13%。 对于业绩显著增长，强一股份表示，这主要受到主营业务拉动以及行业景气上行的共同推动，具体体现在三方面：其一，AI算力需求快速释放，叠加行业景气