台积电产能告急，谷歌、英伟达转向英特尔寻求代工合作

台积电产能供应不足，反而为英特尔创造了难得的发展契机。

四位内部人士透露，这家台湾芯片制造巨头难以消化海量订单，谷歌、英伟达等多家顶级AI芯片设计公司正在私下与英特尔接触，计划将其列为高端处理器的备选生产商。

形势出现重大逆转：过去多年英特尔在芯片代工领域始终难以与台积电抗衡。然而如今AI浪潮推动芯片制造需求急剧攀升，台积电的客户被迫寻求第二供应渠道。

两位内部人士指出，谷歌推进最为迅速。经过数月对英特尔先进封装技术的验证，谷歌近期已向英特尔提交订单，计划在2028年前生产超过300万颗张量处理单元。TPU是谷歌自主研发的AI芯片，用于训练和运行人工智能模型，谷歌现已向苹果、Meta等企业开放该算力租赁服务。摩根士丹利最新预测表明，谷歌2027至2028两年TPU总产量将超过600万颗。

另有两位内部人士称，英伟达尚未向英特尔提交正式订单，但正在验证英特尔工艺是否适用于下一代处理器——这款芯片将四颗图形芯片整合至单一封装内。该研发项目对应英伟达费曼系列，是企业计划于2028年推出的新一代核心GPU架构。

过去十年间，台积电长期为英伟达、苹果等芯片设计企业代工生产全球绝大多数高端芯片。英特尔曾是自研自产芯片的行业领导者，后续制程工艺逐步落后于竞争对手。

为追赶台积电，英特尔自2021年起全力对外承接芯片代工业务，时任首席执行官帕特·基辛格成立英特尔代工服务事业部。但代工业务推进未达预期，多项制程量产时间多次推迟，且连续多年处于亏损状态。基辛格已于2024年末离职。

而眼下AI芯片热潮彻底占满台积电全部产能。英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达现已成为台积电最大客户，超越为iPhone、Mac芯片下单的苹果。

产能缺口主要集中于两大环节：台积电用于蚀刻精密电路的前沿晶圆产线已全部满负荷运转；可将AI处理器与高带宽内存整合生产的先进封装产线同样处于饱和状态，该整合工序即为先进封装。

台积电首席执行官魏哲家于周四向股东坦言，未来数年全球芯片供给都无法满足AI催生的旺盛需求；即便未来几年台积电在美国持续扩建工厂，也依旧无法满足美国客户全部订单。

台积电封装产能自2023年起持续承压，随着AI芯片普遍采用多芯片集成架构，产能缺口进一步扩大。以英伟达旗舰布莱克韦尔芯片为例，单一封装内集成两颗处理器与高带宽内存，封装工艺直接影响芯片数据传输速度。

产能紧张给英特尔带来多年难得的高端AI芯片代工订单机遇。多家台积电现有客户正在测试英特尔封装技术，全球头部高带宽内存厂商SK海力士便是其中之一。两位内部人士称，SK海力士正在验证自家内存与英特尔封装工艺搭配运行的稳定性。

若SK海力士认可英特尔工艺，各大AI芯片设计厂商将对英特尔封装技术更有信心，英特尔也将成为台积电更具竞争力的替代方案。

但英特尔仍需证明自身有能力将客户意向转化为稳定量产。大型芯片设计企业虽会测试新代工厂商，可把核心AI芯片订单转出台积电，前提是充分信任厂商具备大规模、低缺陷率的高端制程交付能力。台积电耗费多年才建立起英伟达、谷歌、苹果等头部企业的深度信任。

先进封装或将成为英特尔的突破口。英特尔嵌入式多芯片互连桥接技术功能与台积电对应方案一致，但技术路线不同：台积电工艺采用大尺寸硅层连通处理器与内存；EMIB仅在封装内必要位置铺设小型硅桥，部分芯片架构采用该方案成本更低。

英特尔也向客户承诺充足的先进封装产能。去年企业与全球头部外包封测厂商安靠科技达成合作，在韩国、葡萄牙、亚利桑那州三地扩充EMIB产能，同时为客户提供英特尔自有工厂之外的第二供货源。

英特尔首席财务官戴维·津斯纳在4月财报电话会上向投资者透露，当前先进封装市场年需求规模已达数十亿美元，远高于此前数亿美元的预期。

客户对英特尔工艺的测试不只局限于封装环节。两位内部人士表示，英伟达已启动英特尔最先进18A制程的早期流片试验，行业普遍认为18A工艺可对标台积电、三星即将量产的2纳米制程。

本次测试采用多项目晶圆流片模式：多家客户将小型芯片设计搭载至同一片晶圆分摊研发成本，评估通过后再推进大规模量产。英特尔已率先用18A工艺生产自有PC、服务器处理器，用内部产品验证工艺成熟度，为争取外部大额订单铺路。

若能拿下18A制程头部客户，意味着英特尔可切入台积电仍占据绝对主导的核心高端芯片代工赛道，但成功尚无十足把握。英特尔过往多次遭遇量产延期，甚至自家部分芯片仍需交由台积电代工。