研报致光通信重挫，银行白酒板块逆势上涨
今日早盘，A股市场震荡走低。截至午间收盘，上证指数下挫0.58%，深证成指跌1.94%，创业板指下滑2.29%，科创综指跌0.87%。两市半日成交额达1.75万亿元，逾4300只个股收绿。
算力板块早盘遭遇重挫，光通信概念领跌。市场俗称的“易中天”三剑客集体回调，天孚通信(411.390, -32.53, -7.33%)跌幅超7%，腾景科技(189.470, -22.86, -10.77%)、环旭电子(36.930, -3.81, -9.35%)、永鼎股份(52.430, -4.47, -7.86%)、长飞光纤(455.430, -28.90, -5.97%)、光库科技(286.500, -22.15, -7.18%)等多股跌幅显著。沪电股份(132.160, -8.93, -6.33%)、工业富联(71.500, -3.24, -4.34%)、联讯仪器(2160.000, -139.16, -6.05%)等龙头亦未能幸免。
光通信板块今日早盘的回调，与6月5日存储芯片板块的暴跌有着惊人的相似之处。
回溯6月5日，市场曾流传“英伟达Vera Rubin存储需求减半”的传闻，导致兆易创新(482.410, -18.09, -3.61%)、江波龙(507.940, -6.71, -1.30%)、德明利(629.520, 3.78, 0.60%)等龙头股大幅跳水。该消息源自半导体研究机构Semi Analysis的研报。报告指出，英伟达可能在Vera CPU上采用96GB SOCAMM（而非预期的192GB），预计Rubin NVL72机架的SOCAMM DRAM容量将从约55TB降至约28TB。
昨日，Semi Analysis再次发布报告，将矛头指向CPO（共封装光学）和800V DC技术。报告称，尽管英伟达主推的800V DC方案将广泛应用，但其大规模出货时间已推迟至2028年及以后。
市场此前对CPO 2027年的落地过于乐观，如今进程明显推迟。机构下调了2026年至2027年规模化部署型CPO的出货预期。原本预计2027年至2028年量产的扩容升级型CPO，现在判断真正放量要等到2029年。与此同时，非共封装光学（NPO）项目将陆续落地，这对光模块收发器厂商构成利好。
今早，市场又出现一篇英伟达网络部门高管的采访报道，该高管似乎反驳了Semi Analysis的观点，在CPO问题上表达了截然相反的看法。
关于CPO产业的具体进展，有据可查的公开资料显示，6月2日“NVIDIA英伟达网络”微信公众号发布消息称，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术已全面量产。新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术打造，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向及跨区域扩展部署AI工厂。
也有分析认为，算力板块的波动更多是前期大涨后的技术性调整。在全球流动性事件扰动下，科技股的高波动态势或将持续，市场或借此完成结构性再平衡。
早盘，保险、银行、白酒等防御性板块表现活跃。
银行板块全线飘红，六大行表现亮眼。建设银行(10.490, 0.13, 1.25%)、工商银行(7.640, 0.10, 1.33%)、农业银行(6.700, 0.10, 1.52%)、中国银行(6.210, 0.08, 1.31%)、交通银行(6.930, 0.05, 0.73%)、邮储银行(5.070, 0.08, 1.60%)均录得涨幅，建设银行涨2.41%，股价刷新历史纪录。
数据显示，A股上市银行2025年全年现金分红总额约6456亿元，较2024年增加130多亿元，创下历史新高。2025年分红总额较上年增长约2%，延续了稳健增长的态势。
结构方面，国有六大行仍是分红主力。数据显示，六大行2025年度分红总额为4274.24亿元，占A股银行分红总额的66.2%。其中，工商银行与建设银行全年分红均超千亿元，已连续多年突破这一关口。
白酒板块方面，“茅五泸”齐涨，贵州茅台(1277.660, 21.66, 1.72%)上涨1.6%。保险板块中，五大险企中国人寿(34.690, 1.55, 4.68%)、中国平安(53.250, 1.07, 2.05%)、中国人保(6.750, 0.14, 2.12%)、中国太保(32.530, 0.98, 3.11%)、新华保险(58.230, 2.36, 4.22%)悉数翻红。
（文中行情图片来自同花顺(199.320, -9.28, -4.45%)、Wind，封面图为AI生成）
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