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IC载板迎来爆发,兴森科技业绩亮眼

发布时间:2026-06-15 20:17阅读:2

AI迅猛发展,IC载板成核心受益者!

步入2026年,海外大型云服务厂商持续增加资本投入,全力布局AI数据中心。

数据显示,2026年海外九大云服务巨头合计资本支出将攀升至8300亿美元,同比增长率高达79%。

本轮资本扩张,直接推动AI服务器及核心硬件需求呈指数级增长。在此浪潮中,曾受“卡脖子”制约的环节——IC载板,正迎来爆发转折点。

IC载板究竟为何物?

IC载板,亦称IC封装基板,是连接芯片与PCB的关键封装材料,承担电气互联、物理支撑、散热及芯片保护等功能。

据预测,至2031年,全球IC载板市场规模将激增至264.7亿美元,年复合增长率约为9.2%。

面对这一广阔市场,国内哪些企业有望直接获益?

兴森科技(40.090, 2.29, 6.06%),是必须关注的一席。

公司创立于1999年,初期专注PCB样板,仅用十余年便实现“弯道超车”,跻身全球一流行列。凭借显著的行业地位,公司于2010年成功上市。

此后,兴森科技开始横向拓展业务:2012年,进军IC封装基板领域;2015年,通过收购Harbor公司,切入半导体测试板赛道。

目前,公司已构建PCB印制电路、半导体测试板和IC封装基板三大核心产品线。

从营收结构分析,PCB印制电路无疑是公司首要营收支柱。2025年,该产品实现营收48.97亿元,占总营收的68.07%。

但从营收增速看,IC封装基板业务表现最为突出。

2025年,公司IC封装基板业务实现营收16.7亿元,同比大幅增长49.71%,增速远超PCB印制电路(13.89%)和半导体测试板(41.59%)。

拉长周期观察,2020-2025年,公司IC封装基板营收从3.36亿元跃升至16.7亿元,五年间增长近五倍;营收占比也从8.33%提升至23.22%,正逐步成长为公司的第二增长曲线。

那么,兴森科技如何在IC封装基板领域闯出一片天地?

第一,攻克技术。

IC封装基板的线路精度通常在8–15μm(约为头发丝的1/10),层数高达20层以上,工序多达数百道,与普通PCB存在巨大的技术代差。

因技术壁垒高企,IC封装基板市场此前长期由日、韩、台三地厂商主导。

为打破国产替代瓶颈,兴森科技从难度较低的CSP封装基板切入,逐步向FCBGA封装基板延伸,同时在核心工艺研发上持续投入重金。

以2021-2026年一季度为例,公司累计投入研发费用高达22.03亿元,研发费用率始终维持在5%以上。

凭借高强度的研发投入,公司已熟练掌握减成法(Tenting)、改良半加成法(mSAP)和半加成法(SAP)等多项IC封装基板生产工艺。

值得一提的是,公司目前已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入。

此外,公司FCBGA封装基板项目也已做好量产准备,整体良率持续提升,样品订单数量同比大幅增长。

第二,扩大产能。

技术突破需与产能扩张同步推进,方能在市场中占据一席之地。

早在2012年,兴森科技便投资超4亿元,在广州建设月产能达1万平方米的IC封装基板生产线。

直至2018年上半年,公司终于成功通过三星公司认证,正式成为其供应商。到当年年底,公司的IC封装基板生产线已实现满产。

在此基础上,公司立即启动二期扩产项目——再建设一条月产能达1万平方米的生产线。

到2020年底,公司总产能已达2万平方米/月,且第一条产线的良率全年维持在94%以上。

不过,兴森科技的野心并未止步于此。

2022年,公司正式向FCBGA封装基板发起冲锋,并在当年2月8日发布公告,拟投资60亿建设广州FCBGA封装基板项目及研发基地。

该FCBGA封装基板项目共分为两期,一期和二期各规划了1000万颗/月的产能。

随后在2022年6月1日,公司全资子公司又发布公告,拟投资12亿元建设月产能达200万颗的FCBGA封装基板产线。

截至2025年末,两个项目进度已分别推进至63.41%、91.72%。

第三,拓展海外。

在稳固国内市场后,兴森科技将目光投向更广阔的全球市场,积极拓展海外客户。

从数据看,公司的海外市场的确取得了优异成绩。

2021-2025年,公司海外营收从25.25亿元增长至32.76亿元,海外营收占比始终维持在45%以上。

更关键的是,海外毛利率远高于国内。以2025年为例,公司海外毛利率为26.35%,而国内毛利率仅6.1%,足足高出4倍有余。

凭借扎实的技术深耕与前瞻的产能布局,兴森科技已率先实现业绩增长。

2026年一季度,公司实现营收18.18亿元,同比增长15.1%;归母净利润1874.47万元,同比大增100%;扣非净利润2817.39万元,同比飙升308.32%!

写在最后!

兴森科技靠十余年苦练内功,硬是把IC载板这块硬骨头啃了下来。

目前,公司三个轮子——技术突围、产能落地和海外放量,已经转起来了,剩下的就是时间问题。

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以上分析不构成具体投资建议。股市有风险,投资需谨慎。