AI驱动PCB产业链共振：覆铜板涨价联动玻璃基板技术演进
行业数据显示，今年建滔积层板在118天内已完成六轮涨价，电子布与铜箔等关键原材料价格持续攀升。Intel、台积电等国际巨头正加速推进玻璃基板及CoPoS验证工作。AI服务器、HPC及800G向1.6T光模块升级，推动IC载板需求快速增长，研报预测2026年全球光模块PCB市场规模预计达到14.85亿美元。近期研究机构报告显示，AI硬件升级正促使PCB产业链周期与成长形成共振。本轮覆铜板涨价并非单纯成本转移，而是供给紧张与AI需求增长共同推动的结果。随着材料成本压力逐步显现，产业链向下游传导价格的可行性增强
群策科技赴港IPO：巨额分红引质疑，业绩背离行业增长
来源：新浪财经上市公司研究院 作者：渚 2026年6月8日，苏州群策科技股份有限公司（简称“群策科技”）首次向香港联交所主板递交上市申请，中信证券(28.980, 1.09, 3.91%)担任独家保荐人。 群策科技是台企欣兴电子绝对控股的子公司，控股股东持股超过90%，董事会主要成员多为母公司及关联方的资深人员，股权高度集中且独立性存疑，中小股东权益难获保障。2025年，在业绩大幅下滑、产能闲置、急需扩张资金的背景下，公司仍完成超净利润4倍的分红，大量资金流向控股股东，同时短期借款急剧攀升、流动性承压，或
IC载板迎来爆发，兴森科技业绩亮眼
AI迅猛发展，IC载板成核心受益者！ 步入2026年，海外大型云服务厂商持续增加资本投入，全力布局AI数据中心。 数据显示，2026年海外九大云服务巨头合计资本支出将攀升至8300亿美元，同比增长率高达79%。 本轮资本扩张，直接推动AI服务器及核心硬件需求呈指数级增长。在此浪潮中，曾受“卡脖子”制约的环节——IC载板，正迎来爆发转折点。 IC载板究竟为何物？ IC载板，亦称IC封装基板，是连接芯片与PCB的关键封装材料，承担电气互联、物理支撑、散热及芯片保护等功能。 据预测，至2031年，全球IC载板市
中京电子借AI算力东风，全品类PCB布局迎来增长新机
作为电子产业的基础元器件，PCB被誉为“电子产品之母”，在AI算力基础设施和新能源汽车电子快速发展的背景下，高端PCB及IC封装基板正迎来国产替代的黄金时期。中京电子凭借二十多年的行业积累，通过刚柔一体化全产业链布局，成功实现业绩反转，并在算力、车载电子和新型显示三大高景气度领域取得突破，成为国内高端电路板国产替代的重要企业之一。中京电子成立于2000年，总部位于广东惠州，2011年在深圳证券交易所上市（代码：002579），是CPCA中国电子电路行业协会副理事长单位，参与多项行业标准制定，拥有国家级高新
AI PCB油墨赛道爆发与国产替代机遇
1、PCB油墨市场规模庞大，属于百亿级刚性需求耗材，其中AI PCB油墨更是高增长细分领域。预计2025年全球PCB油墨市场容量达300亿元，防焊油墨作为PCB生产关键绝缘保护材料，其品质直接影响成品板的可靠性与良率，在产业链中的战略价值正被重新评估。AI技术推动PCB性能跃升，高端油墨价值量提升十倍。AI服务器、高端封装基板等应用场景对油墨性能提出更高要求：低DK/DF（高频低损耗）、Tg≥200℃、耐260℃热冲击、分辨率≤50μm。AI PCB用高端油墨价格从“数万元/吨”跃升至“数十万元/吨”。2
AI算力新焦点：PCB为何仍被低估
最近AI算力板块的走势呈现出相当明确的结构性规律——“高位切换、低处接力”。科创芯片与铜箔率先成为资金的主要落点，估值提升过快，仿佛一步到位就把当下对应的催化估值兑现完毕。随后资金转向板块内部的“估值洼地”：芯片方向有长城与海光作为代表；光通信方向里三安与联特更具相对价格优势；铜箔板块方面德芙持续领涨；在算力相关环节，东方与惠博则成为资金的新偏好。背后对应着一条清晰的资金进入顺序：先追逐最稀缺、最确定的环节，把估值抬到更高；完成外部定价后，再在板块内部进行“高位切换到低估区域”，直至整体估值被充分消化。沿