英伟达计划发债募资超200亿美元

消息人士指出，英伟达正计划通过发行公司债券筹集不低于200亿美元的资金。

据内部人士披露，该芯片厂商正推进一项包含七个不同期限的债券计划，期限跨度从2年至30年。其中，30年期债券的初步定价参考点约为美国国债收益率上浮0.9个百分点。

此次融资行动进一步印证了在人工智能浪潮驱动下，科技巨头大规模借贷的趋势。包括Alphabet Inc.和亚马逊(245.8, 7.25, 3.04%)在内的科技领军企业，为满足AI快速扩张对算力基建的需求，近两年来持续从债务市场多渠道融资，自去年起累计筹资额已达数千亿美元。投资者也在持续消化这些债券供给。

知情者表示，英伟达此次发债募集的资金将用于常规企业用途，涵盖归还及再融资现有债务。

负责本次债券承销的摩根大通(321.515, 0.80, 0.25%)和摩根士丹利(217.95, 3.91, 1.83%)代表拒绝发表评论。英伟达以及同样参与承销的高盛(1078.895, 16.14, 1.52%)也未回应置评请求。

英伟达最近一次发行投资级债券是在2021年6月，当时融资规模为50亿美元。

责任编辑：李安桐

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