AI算力短缺产业链解析：从3D堆叠到玻璃基板

核心逻辑光模块→HBM（高带宽内存）→堆叠：AI算力短缺正沿供应链逐级向上扩散。AI算力需求促使芯片堆叠（HBM/3D DRAM/Chiplet）成为必要，堆叠的核心工艺（打孔/填充/键合）刺激了上游设备和封测需求。台积电CoWoS生态系统带动了一批国内供应商。玻璃基板是堆叠技术的长期演进方向，目前处于早期产业化阶段。一、为何堆叠成为短缺环节？AI芯片的实际瓶颈不在于计算，而在于数据搬运。将处理器与存储器垂直堆叠以缩短物理距离，是目前最有效的解决方案。目前三大堆叠方向均显示短缺：HBM：通过TSV堆叠的多