AI驱动算力需求激增，存储芯片短缺格局延续至2027年
存储芯片短缺延续至2027年，AI算力需求暴涨推动行业发展存储芯片短缺格局将延续至2027年，AI算力需求暴涨，板块单日吸金83.9亿元！海外龙头股价暴涨，A股市场关注度持续提升核心观点：事件驱动为前提、主力净流入为核心！AI算力刚需叠加全球供需失衡，涨价周期延续至2027年，国产替代空间广阔行业分析框架事件驱动为前提、主力净流入为核心！本次行情核心是AI算力刚需+全球供需失衡+涨价潮+国产替代四重催化，关注具备真实存储量产订单、主力资金持续净流入、直接受益算力存储需求的标的市场逻辑分析✅事件驱动：AI服
英伟达硅光交换机量产：开启光互连四大投资主线
6 月 2 日，英伟达 Spectrum-X 硅光交换机开启规模化生产。这并非单纯的新品上市，而是迈入“光互连纪元”的入场券。它揭示了一个事实：AI 算力的下一道关卡，非芯片本身，而在互联。直奔主题：为何此事值得关注？6 月 2 日，英伟达宣告 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 正式进入量产阶段。初看似寻常通告？但若深究数据，便知内涵不凡。新款 Spectrum-X 交换机融合硅光与 CPO（共封装光学）架构，专为 Vera Rubin AI Factory 的超大
AI算力短缺产业链解析：从3D堆叠到玻璃基板
核心逻辑光模块→HBM（高带宽内存）→堆叠：AI算力短缺正沿供应链逐级向上扩散。AI算力需求促使芯片堆叠（HBM/3D DRAM/Chiplet）成为必要，堆叠的核心工艺（打孔/填充/键合）刺激了上游设备和封测需求。台积电CoWoS生态系统带动了一批国内供应商。玻璃基板是堆叠技术的长期演进方向，目前处于早期产业化阶段。一、为何堆叠成为短缺环节？AI芯片的实际瓶颈不在于计算，而在于数据搬运。将处理器与存储器垂直堆叠以缩短物理距离，是目前最有效的解决方案。目前三大堆叠方向均显示短缺：HBM：通过TSV堆叠的多