2026年4月25日人工智能科技热点汇总
━━━━ 专题 ━━━━━━━━━━━━━━发布方：中教开源创新研究院编辑：KIMI「内容聚焦于开源技术、AI大模型、智能网联、科技巨头、信创芯片、政策动态、数据安全等七大板块的最新资讯。」📜 🔥 今日热点头条🔥DeepSeek V4重磅上线：1.6T参数MoE架构，华为昇腾率先适配- 国产AI首次实现"芯片+框架+模型"全栈闭环🔥智源研究院FlagOS完成DeepSeek V4八款芯片Day0适配- 海光、沐曦、昇腾、摩尔线程、昆仑芯、平头哥真武、天数、英伟达全面支持🔥OpenAI发布GPT-5.5与D
地平线发布5nm舱驾融合智能芯片，剑指物理AI时代霸主地位
AI驱动的整车智能2.0时代已经全面到来，行业迎来了“实质性落地”的关键转折点。 4月22日，地平线举办2026年度产品技术发布会，正式推出中国首款5nm舱驾融合整车智能体芯片“星空（Starry）”，其搭载业内首创自适应计算引擎与城堡Fortress安全物理隔离架构，可实现智驾、座舱、仪表、车控四域融合。据悉，星空芯片将于今年三季度正式量产上车。 同时，地平线还发布了中国首个整车智能体操作系统“KaKaClaw咖咖虾”，以及国内首个量产一段式端到端系统HSD辅助驾驶系统的V1.6升级版本。这标志着地平线