礼鼎赴港上市：核心产品价格持续走低，产能闲置仍募资扩张，负债攀升现金流吃紧

出品：新浪财经上市公司研究院 作者：渚 2026年7月2日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（以下简称“礼鼎”）首次向联交所主板递交上市申请，中信证券(28.400, -0.28, -0.98%)担任独家保荐人。 作为行业新进者，礼鼎FCBGA生产线长期处于低运转状态，折旧负担沉重叠加低价竞争策略，前期持续巨额亏损；扩张冲动下债务总额突破59亿元，高负债率、疲弱经营现金流加剧偿债风险。与此同时，行业核心竞争力高度依赖持续研发支出，对比同业，礼鼎研发投入占比逐年下降，长期技术跟进能力存疑。 一面是AI算力