长鑫存储 HBM3 技术比肩韩企，中韩差距缩短至三年

快科技 6 月 4 日讯，援引韩媒报道显示，中国存储芯片巨头长鑫存储在 HBM3 技术领域已实现与三星及 SK 海力士的对标，中韩双方在 HBM 赛道上的代际落差已由昔日的多代领先收窄为区区三年。 据业内知情人士披露，长鑫存储目前已掌握 HBM3 的量产工艺，尽管良品率尚待提升，但在核心技术层级上已抹平了代差。 作为当前 AI GPU 主流配置的第三代高带宽内存，HBM3 被广泛应用于 NVIDIA H100 等旗舰产品；为适配美国出口管制政策，NVIDIA 面向中国市场定制的 H20 GPU 甚至搭载了