机构报告：Q2三星HBM份额跃升，逼近SK海力士
行业数据周四指出，本年度第二季度，三星电子在全球高带宽内存（HBM）芯片市场的表现令业界瞩目，其与行业领军者SK海力士之间的差距已显著收窄。 市场研究机构Counterpoint Research披露的数据表明，在4月至6月期间，SK海力士虽然稳坐头把交椅，按营收计算持有50%的市场占有率，不过这一数据较上一季度的58%下跌了8个百分点。 相比之下，三星电子的市场占有率实现了飞跃，由第一季度的21%强势增长至第二季度的33%。 排名第三的美光科技则出现了小幅下滑，其市场份额从上季度的21%跌至18%。 C
长鑫存储 HBM3 技术比肩韩企，中韩差距缩短至三年
快科技 6 月 4 日讯，援引韩媒报道显示，中国存储芯片巨头长鑫存储在 HBM3 技术领域已实现与三星及 SK 海力士的对标，中韩双方在 HBM 赛道上的代际落差已由昔日的多代领先收窄为区区三年。 据业内知情人士披露，长鑫存储目前已掌握 HBM3 的量产工艺，尽管良品率尚待提升，但在核心技术层级上已抹平了代差。 作为当前 AI GPU 主流配置的第三代高带宽内存，HBM3 被广泛应用于 NVIDIA H100 等旗舰产品；为适配美国出口管制政策，NVIDIA 面向中国市场定制的 H20 GPU 甚至搭载了