人工智能服务器PCB关键辅材产业链深度解析

在AI服务器印刷电路板成本结构中，覆铜基板材料约占40%份额，而其他辅助材料环节合计比重同样达到20%-30%，且随着电路板向M9/M10、Rubin/Feynman平台迭代，辅材的性能指标、价值占比持续攀升。一、化学法球状硅微填料（M9/M10覆铜基板核心填料）联瑞新材688300国内球形硅微粉行业领导者，市场份额约30%；唯一通过英伟达M9认证、可量产Low-α高纯球形硅微粉；合作客户：生益科技、台耀电子、英伟达、台积电。凌玮科技301373A股稀缺化学法球形硅微粉（粒径≤0.5μm、99.99%纯度