AI企业赴港上市潮起，并购机会与市场影响分析
近半年来，赴港寻求首次公开募股（IPO）的人工智能公司数量激增，热度远超往年同期水平。自2025年末至2026年初，一股明确的上市热潮已然形成。通过整理最新数据，我们可以更清晰地理解这股趋势背后的逻辑关系。01 上市热潮：近半数新股涉及AI领域这意味着什么？截止到2026年5月31日，自2025年12月初以来，与AI产业链相关的公司在港交所IPO筹集的资金总额已达979亿港元。这一数额占港股同期新股募资总额的55%，超过了整体的一半。目前，港交所仍有70家AI产业链企业的上市申请正在审核中，表明这波上市热
玻璃基板开启产业化元年，AI封装新赛道谁将脱颖而出？
从英特尔率先布局，到台积电设立CoPoS试验产线，再到三星电机向苹果、博通提供样品测试，全球产业链已步入验证与导入的关键时期。对于国内市场来说，这不仅代表了一条崭新的技术路径，更意味着一次材料、设备与制造体系的重构机遇。玻璃基板，其本质在于采用特种玻璃替代传统的有机基板或硅中介层，成为先进封装的核心承载材料。目前主流的先进封装技术主要依托于两类材料体系：有机载板硅中介层随着AI芯片尺寸的不断扩大以及HBM堆叠层数的持续增加，这两条技术路线正面临共同的挑战：翘曲问题加剧信号损耗升高成本快速攀升封装面积受限相