京瓷发布新一代陶瓷基板，赋能AI芯片封装升级

京瓷发布突破性多层陶瓷核心基板，为高端AI半导体封装注入新动能。近日，京瓷集团宣布成功研发并即将量产一款创新的多层陶瓷核心基板，该产品专为xPU（涵盖CPU、GPU等各类AI处理器）及交换级ASIC等尖端半导体封装而设计，旨在为快速发展的AI数据中心架构提供关键的材料支持。这款具有行业颠覆性的基板产品，定于2026年5月26日至29日在美国佛罗里达州奥兰多举行的ECTC 2026国际半导体封装技术大会上首次亮相。其独特的材料属性与技术优势，有望克服当前高端半导体封装领域面临的核心挑战。作为全球领先的精细陶