玻璃基板板块引爆市场！京东方A盘中逼近涨停
玻璃基板概念今日再度活跃，三孚新科(188.610, 16.23, 9.42%)、帝尔激光(194.500, 15.30, 8.54%)续创历史新高，市值近3000亿元的京东方A(7.790, 0.27, 3.59%)（000725）盘中冲击涨停，目前成交超240亿元，位居A股成交额第二。 具体来看，玻璃基板概念26日盘中大幅走高，截至发稿，雷曼光电(12.130, 2.02, 19.98%)20%涨停，戈碧迦(163.010, 19.01, 13.20%)涨超16%，三孚新科、帝尔激光涨超12%，红星发
AI芯片封装新机遇，玻璃基板龙头股盘点
随着AI算力芯片迭代提速，先进封装关键材料迎来大变局，玻璃基板预计2026年将实现大规模量产。近期，台积电披露了CoWoS玻璃基板的研发路线图，并与产业链龙头联手推进技术验证，标志着该技术已告别概念炒作，正式步入产业化实战阶段。受限于性能瓶颈和成本高昂，传统有机载板及硅中介层已无法满足高端AI芯片封装的严苛需求。相比之下，玻璃基板在优异性能与低成本之间取得了平衡，能双向替代上述两类材料，被视作后摩尔时代先进封装的理想选择。整个行业正从无到有的突破期，迈向规模化放量的高速增长期。（仅案例分析 不做推荐）长信
ASMPT股价午后飙升近7% 华泰证券持续看好并维持买入评级
ASMPT（00522）午后股价上涨6.80%，现报186.80港元，成交额4.72亿港元。 SK海力士和三星电子积极扩张HBM产能。ASMPT TCB设备已被全球多家HBM头部大厂率先采购用于HBM4的量产，SK海力士在12层HBM3E的生产中向ASMPT下达了超过30台TCB的批量订单，并在最新的HBM4生产中，再次向ASMPT下单多台单价约40亿韩元的TCB设备，合计金额约300亿韩元。 华泰证券(18.160, -0.50, -2.68%)认为，公司业务在储存、C2W、CoPoS、硅光等领域多点开
京瓷发布新一代陶瓷基板，赋能AI芯片封装升级
京瓷发布突破性多层陶瓷核心基板，为高端AI半导体封装注入新动能。近日，京瓷集团宣布成功研发并即将量产一款创新的多层陶瓷核心基板，该产品专为xPU（涵盖CPU、GPU等各类AI处理器）及交换级ASIC等尖端半导体封装而设计，旨在为快速发展的AI数据中心架构提供关键的材料支持。这款具有行业颠覆性的基板产品，定于2026年5月26日至29日在美国佛罗里达州奥兰多举行的ECTC 2026国际半导体封装技术大会上首次亮相。其独特的材料属性与技术优势，有望克服当前高端半导体封装领域面临的核心挑战。作为全球领先的精细陶
凯盛新能股价走强 玻璃基板或打开AI封装新空间
凯盛新能(4.01, 0.30, 8.09%)（01108）盘中涨幅一度超过19%，最高触及4.42港元，公司A股同步涨停。截至发稿，该股上涨8.63%，报4.03港元，成交额为1.35亿港元。 据半导体产业纵横消息，玻璃基板产业正处在由技术验证迈向早期量产的重要阶段，2026年有望成为玻璃基板实现小规模商业化出货的关键时间点。证券时报·数据宝统计显示，A股市场共有22只玻璃基板概念股，其中特别是凯盛新能等公司，机构普遍预计其今明两年净利润增速都将超过100%。 责任编辑：卢昱君 新浪财经声明：该消息转载