AI芯片散热破局之战：培育钻石迎十倍级爆发机遇
1、缘何断言其将是下个🔟倍级风口/市场剖析 A、人造金刚石跃升AI芯片终极冷却方案的底层动因，在于AI算力飙升与散热瓶颈间的深层矛盾。伴随AI大模型持续演进，AI芯片算力密度急剧攀升，功耗亦水涨船高。传统冷却手段（风冷、水冷、液冷）已逼近物理边界，难以为继未来AI芯片的降温诉求。举例而言，液冷虽较风冷效能更佳，却伴有系统繁杂、运维高昂及漏液隐患等痼疾。同时，液冷散热上限约在1000W/cm²，当AI芯片功耗密度越此红线，液冷便束手无策。而金刚石冷却技术则可跨越此鸿沟。 B、金刚石导热率高达铜的五倍，能将芯
科技驱动家纺与软体家居新增长，中信建投看好行业机遇
中信建投(22.920, -0.18, -0.78%)证券研究 文|叶乐 黄杨璐 张舒怡 1）家纺：随着健康睡眠理念普及，家纺市场迎来新契机。得益于电商渠道大单品策略的成功推广，以及产品与渠道结构的持续优化，头部家纺企业自2025年第二季度以来，营收与利润增长势头显著增强。 2）软体家居：2025至2026年第一季度，软体家居市场的表现超越了房地产竣工面积的增长。这主要归因于消费者更新换代需求的释放，以及功能性沙发、智能床垫等细分品类的增长。在行业整体承压的情况下，领先企业通过拓展产品线、深化渠道改革、实