两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题
两相液冷技术攻克高功率AI芯片散热难题 当前AI芯片功率持续增长，热流密度逐步攀升，传统单相水冷方案已逼近物理极限。单相水冷借助显热换热移除热量，当负载骤然上升时热量积累速度远超散热速度，芯片进出口温差能达十五至二十摄氏度，芯片表面温差超过八摄氏度。长期剧烈的温度变化会引发热应力，加速芯片封装老化进程；与此同时散热响应存在滞后，高负载工况下频繁触发芯片降频，直接导致算力损失。传统单相水冷仅能承受约150W/cm²的热流密度，难以满足新一代高功耗算力芯片的工作要求。 两相液冷利用工质沸腾吸收潜热实现高效散热
AI手机产业链核心环节深度解析
🧠 一、 芯片与存储（算力与数据核心）逻辑：AI手机的算力核心由‘CPU+GPU’演进为‘CPU+GPU+NPU’的异构架构，NPU成为终端AI运算的主力。同时，本地运行大模型需存储大量权重参数，推动手机内存容量持续扩容。逻辑：芯片性能跃升与端侧AI运行加剧功耗与发热，为保障续航与稳定表现，散热与电池技术面临更高标准，石墨烯、VC均热板、硅碳负极电池等新材料加速渗透。逻辑：AI功能对网络传输速率与延迟稳定性提出严苛要求，WiFi 7、5G-A等新一代通信技术成为关键升级路径，推动射频前端产业链发展。逻辑：
周度机构调研热门股曝光
根据Choice数据统计，截至今日，沪深两市本周共有217家上市公司获得机构调研。从行业分布来看，电子、机械设备和基础化工行业获得机构调研频次最高。此外，通信、商贸零售等行业的关注度也有所上升。 从细分领域来看，通用设备、汽车零部件和光学光电子板块位居机构关注度前三名。此外，消费电子、光伏设备等行业的机构关注度也有所提高。 具体上市公司方面，据Choice数据统计，沪电股份(129.440, -7.86, -5.72%)、胜宏科技(272.000, -24.70, -8.32%)和鲍斯股份(6.720,
马斯克启动「星脑」：百万 AI 卫星或成新算力狂潮
7 月 9 日 16 时 53 分，埃隆·马斯克在 X 平台发布了一条动态。没有冗长的铺垫，仅仅是一个词汇，附带一个网址链接。"Starmind" https://www.spacex.com/spacexai/starmind#power-generation短短十几分钟，该帖浏览量飙升至 146.4 万，获得 8000 次点赞。评论区涌入数千条留言，众人都在追问同一个谜团：这究竟是何物？其实答案在数小时前便已埋下伏笔。▲ 马斯克@elonmusk 极简发文："Starmind&
AI芯片散热破局之战：培育钻石迎十倍级爆发机遇
1、缘何断言其将是下个🔟倍级风口/市场剖析 A、人造金刚石跃升AI芯片终极冷却方案的底层动因，在于AI算力飙升与散热瓶颈间的深层矛盾。伴随AI大模型持续演进，AI芯片算力密度急剧攀升，功耗亦水涨船高。传统冷却手段（风冷、水冷、液冷）已逼近物理边界，难以为继未来AI芯片的降温诉求。举例而言，液冷虽较风冷效能更佳，却伴有系统繁杂、运维高昂及漏液隐患等痼疾。同时，液冷散热上限约在1000W/cm²，当AI芯片功耗密度越此红线，液冷便束手无策。而金刚石冷却技术则可跨越此鸿沟。 B、金刚石导热率高达铜的五倍，能将芯
AI算力瓶颈突破！金刚石液冷技术为何成为焦点？
归根结底，金刚石液冷成为焦点，是因为AI芯片性能持续攀升，热功耗密度急剧增加，传统散热手段已接近极限，而金刚石与液冷的组合恰好能有效应对这一挑战。为何偏偏是金刚石？若将AI芯片比作“一个指甲盖大小的电吹风”，传统铜、铝等散热材料确实已触及物理极限。而金刚石作为散热介质，堪称是“质的飞跃”。导热性能卓越：其导热系数是铜的5倍以上，能够迅速将芯片局部热量导出，避免芯片因过热而降频，从而充分释放算力潜能。自身特性契合：金刚石不仅导热性能优异，还是理想的电绝缘材料，可直接贴合在芯片表面而无需担忧短路风险。同时它的
AI服务器电源系统深度解析
AI服务器市场的角逐，表面上聚焦于GPU、HBM及交换机，但究其根本，离不开一个更为底层的支撑：电源系统。伴随AI算力密度的爆发式增长，单机柜功率已由几十kW跨越至百kW级别。此时，电源系统已不再是简单的辅助部件，而是制约AI基础设施发展的关键瓶颈。相较于普通服务器的稳定供电，AI服务器电源必须兼顾高功率、高能效、高密度、低损耗、优异散热及长寿命等多重严苛指标。剖析AI服务器电源系统的成本构成，主要由八大板块组成：功率半导体、控制与驱动芯片、磁性元件、电容与机械件、PCB及连接器、散热与结构件、电源管理监
HBM4量产加速：存储芯片行业迎来"散热制胜"新阶段
📅 2026年6月7日 · 星期日当HBM4的功率密度逼近100W/cm²，传统的风冷方案已经彻底失效——谁掌握了散热，谁就掌握了下一代AI芯片的命脉。6月5日，英伟达CEO黄仁勋在韩国接受采访时抛出重磅消息：全球三大存储芯片制造商——SK海力士、三星电子和美光科技——为英伟达最新AI平台Vera Rubin送样的HBM4均已通过认证并投入生产。与此同时，黄仁勋还提到将"更明智地使用内存"并"争取更多供应"，暗示HBM供应端的紧张程度仍未缓解。而在技术层面，三大存储厂商之间
散热革新推动AI算力基础设施升级
AI算力下半场的核心在于散热能力，而3D打印微通道冷板正成为关键突破点。在全球AI算力快速扩张、芯片功耗不断攀升的背景下，算力“热悬崖”问题日益突出，传统散热方案已无法满足超高密度算力设备的需求。因此，具备卓越散热性能的3D打印微通道冷板（MLCP）已从高端定制配件转变为智算中心的标准基建，成为支撑高端AI算力稳定运行的关键，并催生了千亿级散热新市场。 一、行业变革：算力功耗激增，散热技术亟需全面升级 （一）传统散热方案已不适用于高端算力场景 随着大模型训练和超算集群的规模化部署，AI算力设备的功耗呈指数
AI材料细分领域强势崛起
除了大盘股持续上涨外，资金还在不断挖掘与光学相关的材料细分领域*天洋新材：主营产品为EVA/POE/EPE光伏封装胶膜，市场炒作逻辑在于光模块透镜固定胶、底填胶及光器件封装环氧胶的应用，目前处于小批量导入阶段；*飞凯材料：光纤涂覆与光模块封装材料双线发展；*三孚股份：CPO应用的关键上游化工原料供应商，核心产品为9N超高纯四氯化硅，属于全光互联的基础材料；昨日提及的国产替代Marvell的三只股票：*裕太微、*盛科通信、*优迅股份均大幅高开，因此建议投资者优先理解其逻辑。此外，当前市场热点集中在散热材料：
AI算力的能源与温度挑战：VPD垂直供电、功率器件与散热方案深度解读
英伟达Rubin架构GPU功率已突破2000W大关，传统供电模式正面临"低压大电流"的严峻考验。一场从芯片级供电到整机散热的全面升级浪潮正在兴起，A股市场中蕴藏的投资机会也在逐步显现。一、引言：算力跃升背后的两大"隐藏障碍"近两年间，AI芯片的算力增速已远超摩尔定律的经典轨迹——英伟达B200峰值功耗约2700W，后续Rubin架构更是瞄准2000W以上目标。然而，算力高速增长的表象之下，两个被低估的障碍正在制约整个产业发展：一是电力传输限制，大电流环境下供电效率急速下滑，传统水平供电已无法承载千安培级别
AI芯片散热难题如何破解？神奇均温板给出答案
以英伟达最新B200 GPU为例，其功耗高达1000W，热量密度达到123W/cm²。换算一下，每平方厘米的发热量甚至超过家用微波炉的功率。若无法及时散热，芯片可能随时罢工。如何解决？关键在于一种新技术——基于毛细蒸发强化的高性能均温板（简称VC，Vapor Chamber）。传统的散热方式，如热管散热，已难以满足AI芯片的高要求。因此，科研人员开始关注均温板技术——可以将其理解为“扁平化、会吸热的高效导热板”。其工作原理并不复杂：是否毛细芯越薄导热越快？实验数据表明：200微米粉末烧结毛细芯的性能远超1
荣耀WIN游戏本率先搭载东风尾喷散热系统，功率峰值可达270W
新浪科技讯 4月13日下午，荣耀PC新品技术沟通会举行，荣耀终端股份有限公司PC产品总经理朱臣才在会上进行了分享。 他首先阐述了荣耀WIN品牌的规划，涵盖荣耀WIN游戏本、WIN手机以及WIN生态，涉及完整硬件配置、技术优化、配件体系、电竞社群及赛事等多个方面。 他预先披露了荣耀WIN游戏本将引入的多项新技术，例如幻影引擎稳帧技术、东风散热引擎、Gaming Turbox调校、动态3D防眩晕功能、三网加速以及静音高性能3.0模式等。 特别值得一提的是，荣耀WIN游戏本H9将首次应用东风尾喷散热引擎，该引擎
AI每日动态 | 2026年03月29日
过去24小时的核心趋势高度一致：AI Agent正从“能说”迈向“能做”，而“能做”的背后是更高的算力消耗与更复杂的基础设施要求。一方面，Claude和Gemini将语音交互、桌面操作及工具调用整合进产品设计，促使企业将流程自动化视为标准配置；另一方面，Meta这类超大规模数据中心将电力（GW级）提升为首要资源，地方政府也开始将用水量、回水温度等纳入项目审批范畴。我的观点：未来一年，AIDC的竞争优势不再仅取决于GPU采购能力，更体现在能源结构、散热方案（液冷/风冷/混合）以及可量化的能效与水效指标上。