AI材料细分领域强势崛起
除了大盘股持续上涨外，资金还在不断挖掘与光学相关的材料细分领域*天洋新材：主营产品为EVA/POE/EPE光伏封装胶膜，市场炒作逻辑在于光模块透镜固定胶、底填胶及光器件封装环氧胶的应用，目前处于小批量导入阶段；*飞凯材料：光纤涂覆与光模块封装材料双线发展；*三孚股份：CPO应用的关键上游化工原料供应商，核心产品为9N超高纯四氯化硅，属于全光互联的基础材料；昨日提及的国产替代Marvell的三只股票：*裕太微、*盛科通信、*优迅股份均大幅高开，因此建议投资者优先理解其逻辑。此外，当前市场热点集中在散热材料：
AI算力的能源与温度挑战：VPD垂直供电、功率器件与散热方案深度解读
英伟达Rubin架构GPU功率已突破2000W大关，传统供电模式正面临"低压大电流"的严峻考验。一场从芯片级供电到整机散热的全面升级浪潮正在兴起，A股市场中蕴藏的投资机会也在逐步显现。一、引言：算力跃升背后的两大"隐藏障碍"近两年间，AI芯片的算力增速已远超摩尔定律的经典轨迹——英伟达B200峰值功耗约2700W，后续Rubin架构更是瞄准2000W以上目标。然而，算力高速增长的表象之下，两个被低估的障碍正在制约整个产业发展：一是电力传输限制，大电流环境下供电效率急速下滑，传统水平供电已无法承载千安培级别
AI芯片散热难题如何破解？神奇均温板给出答案
以英伟达最新B200 GPU为例，其功耗高达1000W，热量密度达到123W/cm²。换算一下，每平方厘米的发热量甚至超过家用微波炉的功率。若无法及时散热，芯片可能随时罢工。如何解决？关键在于一种新技术——基于毛细蒸发强化的高性能均温板（简称VC，Vapor Chamber）。传统的散热方式，如热管散热，已难以满足AI芯片的高要求。因此，科研人员开始关注均温板技术——可以将其理解为“扁平化、会吸热的高效导热板”。其工作原理并不复杂：是否毛细芯越薄导热越快？实验数据表明：200微米粉末烧结毛细芯的性能远超1
荣耀WIN游戏本率先搭载东风尾喷散热系统，功率峰值可达270W
新浪科技讯 4月13日下午，荣耀PC新品技术沟通会举行，荣耀终端股份有限公司PC产品总经理朱臣才在会上进行了分享。 他首先阐述了荣耀WIN品牌的规划，涵盖荣耀WIN游戏本、WIN手机以及WIN生态，涉及完整硬件配置、技术优化、配件体系、电竞社群及赛事等多个方面。 他预先披露了荣耀WIN游戏本将引入的多项新技术，例如幻影引擎稳帧技术、东风散热引擎、Gaming Turbox调校、动态3D防眩晕功能、三网加速以及静音高性能3.0模式等。 特别值得一提的是，荣耀WIN游戏本H9将首次应用东风尾喷散热引擎，该引擎
AI每日动态 | 2026年03月29日
过去24小时的核心趋势高度一致：AI Agent正从“能说”迈向“能做”，而“能做”的背后是更高的算力消耗与更复杂的基础设施要求。一方面，Claude和Gemini将语音交互、桌面操作及工具调用整合进产品设计，促使企业将流程自动化视为标准配置；另一方面，Meta这类超大规模数据中心将电力（GW级）提升为首要资源，地方政府也开始将用水量、回水温度等纳入项目审批范畴。我的观点：未来一年，AIDC的竞争优势不再仅取决于GPU采购能力，更体现在能源结构、散热方案（液冷/风冷/混合）以及可量化的能效与水效指标上。