端侧AI芯片加速物理世界智能化：泰芯半导体四款专用方案打通全域连接

当人工智能从云端走向现实物理世界，为何仍有九成设备面临“运行卡顿、传输受限、续航不足”的困境？2026年，全球人工智能迎来关键转折——物理AI与端侧AI正式步入规模化商用阶段。据弗若斯特沙利文最新数据，2024年全球端侧AI芯片市场规模已跨越百亿美元大关，年复合增长率超过40%，预计2030年将突破325.5亿美元。从智能机器人、AI眼镜到户外监控、智慧农业，端侧AI正以“毫瓦级功耗、毫秒级响应、美元级成本”的优势，成为AI赋能实体经济的核心载体。然而行业面临严峻挑战：云端算力再强大，也无法解决物理世界的