突破单一EUV格局！革命性技术将重塑未来五年高端芯片制造蓝图
快科技7月13日消息，据媒体报道，人工智能热潮带动了对顶级芯片的强劲需求，但目前全球高端芯片供给仍严重依赖少数几家公司的技术和产能。 美国《福布斯》近日指出，随着创新技术层出不穷，全球顶级芯片制造方式预计在2030年将发生根本性转变。虽然EUV光刻仍是当前主导工艺，但它并非在硅片上雕刻晶体管的唯一方法。一系列面向未来的光刻新技术正在酝酿，有望取代EUV，重新定义芯片制造版图。 其中，原子光刻独辟蹊径，摒弃传统“光”源，改用原子束在硅片上雕刻极其精细的图案。一旦研发成功，可将特征尺寸在EUV基础上进一步缩减
算力竞赛的真正短板：芯片而非算法
芯片供应链正成为人工智能力量的新前沿人工智能已将半导体从一种专门的工业投入品转变为全球经济的战略基础设施。彭博社发布的《人工智能如何将半导体供应链推向极限》一文清晰地传达了一个信息：世界不再仅仅为手机、笔记本电脑、汽车、游戏机和家用电器购买芯片。它正在围绕人工智能、云基础设施、数据中心、国家安全和数字化生产力构建一个全新的计算经济。在这个新秩序中，半导体不再仅仅是零部件，而是现代文明的脊梁。市场数据解释了为什么该行业如今备受董事会、投资者和政府的关注。全球每年约有1万亿颗半导体器件出货，而行业预测表明，到