全光信号处理器诞生，破解AI数据中心传输难题
由香港中文大学（CUHK）主导的研究团队研制出一款创新型集成全光信号处理器（OSP），旨在满足新一代人工智能系统对庞大数据传输量的需求，特别是多数据中心间的高速互联互通场景。该全光信号处理器采用硅光子芯片工艺制造，可在光信号维持光态的情况下，即时修正信号畸变，无须先行转换为电信号再进行处理。简单来说，它能够更加迅捷、更加高效地处置高速传输过程中的信号损耗，有益于增强大规模AI系统中服务器与数据中心间的通信效能。实测数据表明，这款全光信号处理器可在1.6 Tb/s（太比特每秒）的合计数据速率下实现实时运算，
【研报 A182】AI 驱动智能网卡演进：三大技术路径与核心能力深度剖析
摘要：AI 大模型及智能体的兴起引爆算力需求，智能网卡依托其高速传输、算力卸载及硬件安全等特性，已跃升为智算中心的核心硬件。业界主要呈现 ASIC、FPGA、SoC 三种技术路线，广泛赋能于集群互联、AI 训练推理、安全隔离及智能运维等场景。国际巨头凭借软硬生态构建护城河，国内则在政策扶持下加速技术与生态的突破。展望未来，该行业将向高速接口、光电融合、标准统一及全场景渗透方向持续演进。本研究报告全文共 34 页，因篇幅所限，此处仅节选部分展示。本站关于具身智能的相关资料现开启限时免费领取通道，获取方式如下
第二届“OE+AI”光电融合大会还有两天
融合光电 拓宽应用疆界大会主题：第二届“OE+AI”光电融合创新大会时间：2026 年 5 月 19 日 9:00-17:30地点：武汉· 中国光谷科技会展中心 3 楼多功能厅 4主办单位：中关村光电子集成产业联盟承办单位：北京电子城高科技集团股份有限公司协办单位：北京华大九天科技股份有限公司支持单位：华夏芯智慧光子科技 (北京) 有限公司南京华飞光电科技有限公司每刻深思智能科技（北京）有限责任公司特别鸣谢：南开大学、北京大学、清华大学、北京航空航天大学、北京交通大学、上海交通大学、复旦大学、上海理工大
第二届“OE+AI”大会落地2026武汉光博会
光电融合，拓展应用边界国家正加快推进“人工智能+”行动，持续培育新质生产力，并落实“十五五”规划部署，科技创新与产业升级正迈入集中攻关的关键阶段。光电子技术凭借超高速、大容量与低功耗等优势，正成为破解AI算力瓶颈、支撑智能经济发展、并筑牢国家战略科技力量的底层支撑与核心驱动力。光电子与多领域产业的深度耦合，既是从底层架构到应用生态的系统性跃迁，也是面向未来产业格局、塑造国家竞争新优势的战略选择。中关村光电子集成产业联盟以打造OE+全国产业协同生态为目标，广泛凝聚各界力量，深入整合全链条资源。联盟以光电子底