AI产业观察：内存瓶颈凸显，斯坦福重磅报告出炉

The Verge 今日披露一则重要资讯：内存供应紧张正演变为AI领域的潜在风险。伴随科技巨头加速布局AI算力设施，高性能内存的需求量已大幅超出市场供给水平。症结在于HBM3E内存——作为当前大模型训练的核心部件，其产能受限。尽管三星、SK海力士及美光三大厂商均在扩充生产线，但新厂建设周期长达2-3年。更棘手的是，主流AI芯片（如英伟达H100/H200、AMD MI300）对HBM的依存度极高，单颗芯片需集成6-12颗HBM颗粒。业内专家预计，供应缺口将持续至2027年。这预示着什么？AI算力开支短期内