台积电携手安靠布局亚利桑那，签署十年封装合作协定
IT之家 6 月 17 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议，提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力，加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资。 这一协议为台积电从 Amkor 采购先进封装和测试服务建立了合作框架。通过携手扩大产能，两家公司旨在建立更高效、互惠互利的运营模式，打造一个更加一体化、更具韧性的半导体供应链，增强满足客户不断变化的需求的能力。 台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强表示：
安靠科技2026财年首季净利达8300万美元同比大增
IT之家 4 月 29 日消息，Amkor（安靠科技）近日正式披露 2026 财年第一财季（同时也是第一季度）相关报告：