惠科股份上市后首笔大动作：40亿投入半导体封装测试

上市仅一个月，半导体显示面板领军企业惠科股份(23.510, -2.29, -8.88%)（001399）便宣布了首笔重大投资。 惠科股份近日公告，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就建设惠科先进封装及测试项目（下称“惠科封测项目”）签署《先进封装及测试项目合作协议》，计划出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（下称“浙江惠芯”）作为实施主体。浙江惠芯注册资本40亿元，惠科股份预计将在公司成立后2至3年内，根据项目建设进度分期投入资金。 根据规划，惠科封测项目分两期建设。一