惠科股份上市后首笔大动作：40亿投入半导体封装测试

上市仅一个月，半导体显示面板领军企业惠科股份(23.510, -2.29, -8.88%)（001399）便宣布了首笔重大投资。

惠科股份近日公告，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就建设惠科先进封装及测试项目（下称“惠科封测项目”）签署《先进封装及测试项目合作协议》，计划出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（下称“浙江惠芯”）作为实施主体。浙江惠芯注册资本40亿元，惠科股份预计将在公司成立后2至3年内，根据项目建设进度分期投入资金。

根据规划，惠科封测项目分两期建设。一期计划建设12英寸混合芯片先进封装及测试产线，全面投产后月产能达2000万颗，建设周期预计不超过三年。二期将根据一期实施情况适时启动。

对于此次投资，惠科股份表示，公司长期深耕半导体显示领域，拥有丰富的面板研发制造经验、稳定的客户资源和行业认知。该投资旨在围绕主营的半导体显示业务向上游产业链延伸，完善产业链布局，发挥业务协同效应，提升整体供应链韧性。

惠科股份主营业务为半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端的研发、制造和销售。主要产品涵盖多种尺寸和类型的TV面板、IT面板、TV终端、IT终端以及各类智慧物联终端，广泛应用于消费电子、商用显示、汽车电子、工业控制、智慧物联等场景。目前，公司是全球领先的大尺寸液晶面板厂商之一。

上市公司认为，先进封装及测试业务与其现有面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面高度协同，“通过产业链整合，公司能更好匹配先进封装测试与面板产品的技术规格，提升整体解决方案竞争力。”

不过，惠科股份也强调，惠科封测项目尚处前期筹备阶段，未完成产线建设，未产生任何量产及营收，预计未来2至3年内，该业务不会对公司经营业绩产生重大影响。项目后续技术路线验证、工艺开发、客户最终技术路线选择、市场需求格局及行业竞争态势等存在重大不确定性。