半导体巨头传出重大举措，晶圆厂投产时间大幅提前

存储芯片龙头企业传来重磅动态！ 据韩国媒体报道，存储芯片领军企业三星电子拟将龙仁首座晶圆厂投产时间加快至2029年，较原计划提早一到两年。此举将帮助三星电子更快抓住全球人工智能芯片需求激增的商机。 另一家主要厂商SK海力士也有新动作，该公司通过在美国纳斯达克推出美国存托凭证（ADR），成功募集约265亿美元，预计将为韩国外汇市场带来大量美元流入。这笔资金有望减轻韩元的贬值压力。 来看具体报道！ 7月12日，韩联社援引行业知情人士透露，三星电子正在推动将其龙仁芯片园区首座半导体制造厂投产时间提前至2029年