日韩存储产能扩张博弈：AI算力引发的产业重塑

近期，全球存储半导体领域的资本投入重新启动，日韩两国在AI存储产能方面的布局竞争趋于激烈。美光凭借日本政府的补贴资助，对广岛工厂进行扩建，重点布局HBM3E/HBM4等先进封装技术；三星与SK海力士则公布规划，承诺未来五年内在韩国境内投入800万亿韩元，建造四座晶圆厂，强化全产业链竞争力。此次扩产并非传统周期性回暖，而是受AI算力需求推动的结构性转型。与传统存储产能扩张不同，本轮投资聚焦于高带宽内存（HBM）。单台AI服务器对HBM的需求量是传统设备的十倍以上，且当前全球产能已被预订至2027年，供需缺口