算力狂潮催生材料荒 覆铜板交付周期骤增数倍

人工智能算力的爆发正在让覆铜板（CCL）产业链面临前所未有的供需紧绷局面。高阶铜箔供不应求，CCL从下单到出货的时间从原本的2周拉长至6周甚至超过半年，PCB上游原料全面告急，一场由AI引领的材料变革正在拉开序幕。AI服务器对高速CCL的需求急速攀升，高阶铜箔陷入“一货难求”的困境。据TheElec报道，CCL交付周期从原先的2周延长至6周，部分高规格型号甚至需要等待6个月以上才能交付。电子布同样紧缺，铜箔、树脂、电子布三大核心原料同时告急，这种状况在过去十年间极为罕见。国金证券研报明确表示，AI算力拉动