端侧AI概念股要点整理

5.全柔性人工智能芯片兼具轻薄、低成本与高能效表现【全柔性AI芯片】据报道，近期清华大学科研团队联合攻关，提出全柔性人工智能芯片FLEXI——面向边缘智能加速的柔性数字存内计算芯片，用于弥补柔性电子技术在相关方向的空白，并为人工智能落地提供专用、可扩展且低功耗的硬件方案。团队实验显示，FLEXI使用低温多晶硅CMOS工艺完成制造，具备轻薄、成本更低以及能效更高等特点。测试结果表明，该芯片在半径1mm、180°对折条件下可完成超过4万次弯折循环，期间性能未见明显衰减。与此同时，在高频计算、极端机械应力与加速