三星电机斩获美国科技巨头硅电容器巨额订单

三星电机公司周三表示，已签署一项价值 1.5 万亿韩元（约合9.929 亿美元）的协议，向美国一家大型科技公司供应硅电容器，硅电容器是先进半导体封装和芯片的关键组件。 三星电子旗下这家电子元件子公司表示，将从2027年1月到 2028 年12月向一家未公开的美国客户供应硅电容器。 硅电容器是高性能半导体封装的核心组件，包括人工智能（AI）服务器的图形处理器和高带宽存储芯片。 与多层陶瓷电容器相比，硅电容器体积更小、功耗更低，并且具有更高的耐热性和更精确的电容控制。 责任编辑： 新浪财经声明：此消息系转载