AI 算力驱动 PCB 辅材新机遇：五大赛道量价齐飞，国产化进程提速

核心要点一览：AI 服务器 PCB 正向 M9/M10 等级、30 层以上、HDI 及 IC 载板全面演进，推动化学法球形硅微粉、高精密/金刚石钻针、铜粉、高端电镀液、CSR 增韧剂/高端磷系阻燃剂这五大辅材领域迎来销量与价格双涨及国产替代的双重利好，成为算力基础设施中弹性最显著的投资主线。AI 服务器 PCB 正面临三大变革：层数由 18 层飙升至 30 层以上，厚径比从 8:1 优化至 15:1，并加速向 HDI/IC 载板转型，这对辅材的性能、精度及纯度提出了颠覆性挑战。普通辅材产能过剩，而高端产品