AI算力升级驱动高端铜箔需求增长

财通证券（601108）发表研报指出，AI服务器等高频高速应用场景正推动PCB材料向高端化转型，促使电子铜箔向HVLP等高阶产品发展。行业竞争的核心已从总量规模转向高端有效产能。海外巨头在技术层面占据优势，国内企业则正加速推进国产化进程。投资者需留意AI市场需求波动及铜价起伏带来的潜在风险。财通证券（601108）的核心观点如下：AIPCB材料链条迈入高端化时期，铜箔的功能已从基础导电介质转变为保障高速信号完整性的核心要素AI服务器、交换机及光模块等高频高速环境，驱动PCB材料体系向高速率、多层化及低损耗