AI算力升级驱动高端铜箔需求增长
财通证券（601108）发表研报指出，AI服务器等高频高速应用场景正推动PCB材料向高端化转型，促使电子铜箔向HVLP等高阶产品发展。行业竞争的核心已从总量规模转向高端有效产能。海外巨头在技术层面占据优势，国内企业则正加速推进国产化进程。投资者需留意AI市场需求波动及铜价起伏带来的潜在风险。财通证券（601108）的核心观点如下：AIPCB材料链条迈入高端化时期，铜箔的功能已从基础导电介质转变为保障高速信号完整性的核心要素AI服务器、交换机及光模块等高频高速环境，驱动PCB材料体系向高速率、多层化及低损耗
4月22日技术直播：聚焦5G/6G、AI与电磁仿真前沿
EDICON 2026电子设计创新大会定于4月22日至23日在北京国际会议中心举办。大会特设AI驱动的信号完整性测试技术专场。是德科技等企业将围绕AI时代信号完整性测试的需求与解决方案展开深度交流，分享最新研究突破与实践心得，为参会者打造高质量的互动学习平台。本次分论坛由是德科技提供全程网络直播。日期2026年4月22日日程安排13:00-13:30下一代AI数据中心高速PCB设计测试新思路主讲人：于洋，是德科技资深应用工程师13:30-14:00AI+5G/6G时代无线设备测试难题与技术前瞻主讲人：张行