深圳举办人工智能产业协同交流会，共探具身智能新机遇

2026 年 5 月 29 日，由深圳市人工智能产业协会牵头，联合深圳市三德盈电子有限公司（简称“三德盈”）共同承办的“板载智元・链通具身——人工智能前沿产业协同交流会”在宝安区成功举行。十多家来自人工智能及其上下游产业链的杰出企业代表齐聚一堂，聚焦具身智能、AI 技术革新、产业融合及场景应用，旨在打通精密电子配套与人工智能前沿产业的资源通道，共同探索行业发展的新契机，描绘跨界协作的新愿景，助力深圳建设全国领先的人工智能产业创新标杆。本次活动以与会企业家集体参观三德盈生产基地及产品展厅正式开启。三德盈相关