深圳举办人工智能产业协同交流会，共探具身智能新机遇
2026 年 5 月 29 日，由深圳市人工智能产业协会牵头，联合深圳市三德盈电子有限公司（简称“三德盈”）共同承办的“板载智元・链通具身——人工智能前沿产业协同交流会”在宝安区成功举行。十多家来自人工智能及其上下游产业链的杰出企业代表齐聚一堂，聚焦具身智能、AI 技术革新、产业融合及场景应用，旨在打通精密电子配套与人工智能前沿产业的资源通道，共同探索行业发展的新契机，描绘跨界协作的新愿景，助力深圳建设全国领先的人工智能产业创新标杆。本次活动以与会企业家集体参观三德盈生产基地及产品展厅正式开启。三德盈相关
OpenClaw智能体实战营深圳收官 激发AI应用新动能
2026年4月，国务院发布相关意见，首次把“大模型”和“智能体”纳入政府采购支持范围，为各行各业引入“数字员工”打通了政策路径。4 月 25 日 — 26 日，由深圳市人工智能产业协会与深圳市南山区华必达培训学校共同举办的龙虾 OpenClaw 智能体实战营在深圳南山顺利结营。本次实战营紧贴国家“人工智能 +”战略方向，围绕 AI 智能体部署及产业落地全流程展开，吸引了来自全国的开发者、创业者以及企业数字化负责人等参与学习。课程以实战教学方式贯通技术与应用的“最后一公里”，为深圳人工智能人才培育和产业数字